发光装置及发光装置用封装阵列制造方法及图纸

一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明专利技术发光装置（100）具备大致长方体形状的封装（20）、载置于封装（20）上的发光元件（10）。封装（20）由成形体（30）、分别埋设于成形体（30）中的第一引线（40）及第二引线（50）构成。第一引线（50）具有在封装（20）的第一侧面（20E1）、底面（20A）、与连接底面（20A）的光出射面（20C）相对的背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第一端子部（42）。第二引线（50）具有在与第一侧面（20E1）相对的第二侧面（20E2）、底面（20A）、背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第二端子部（52）。第一端子部（42）具有与第一侧面（20E1）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第一凹部（42S）。第二端子部（52）具有与第二侧面（20E2）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第二凹部（52S）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
在此公开的技术涉及具备发光元件的发光装置及发光装置用封装阵列。
技术介绍
以往，作为液晶电视用背光灯、照明设备或光通信用设备等的光源，广泛使用有具备发光元件(例如，发光二极管或激光二极管)的发光装置。将这样的发光装置安装在安装基板的安装面上。通常，发光装置根据发光元件的出射光被导出的方向，分为顶部发光型和侧部发光型两类。在顶部发光型发光装置中，发光元件10的出射光在与安装面垂直方向上被导出。在侧部发光型发光装置中，发光元件的出射光在与安装面平行的方向上被导出。在此，在顶部发光型发光装置中，提出有将发光装置中安装基板侧的四角固定于安装基板上的技术(参照专利文献I)。具体而言，专利文献I的发光装置呈长方体形状，具有与安装面抵接的底面、与底面相对的作为光出射面的上面、以及与底面及上面相连的四个侧面。在由底面及四个侧面形成的四个角处露出四个端子，这四个端子经由焊锡固定在安装基板上。由此，顶部发光型发光装置能够牢固地固定在安装基板上。专利文献1:(日本)特开2010 - 62272号公报但是，若将专利文献I的技术应用于侧部发光型发光装置，则发光装置的光量会减少。具体地，在侧部发光型发光装置中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下良平，玉置宽人，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：
国别省市：