下载发光装置及发光装置用封装阵列的技术资料

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一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置(100)具备大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。封装(20)由成形体(30)、分别埋设于成形体(30)中的第一引线(40)及第二引线(50)构成。第一引线(...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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