LED元件搭载用引线框10具备框体区域13和在框体区域13内多列及多行配置的多个封装区域14。多个封装区域14的各个包含搭载LED元件21的芯片衬垫25和与芯片衬垫25相邻的引线部26，并且相互经由切割区域15连接。一个封装区域14内的芯片衬垫25和上下相邻的其他封装区域14内的引线部26通过位于切割区域15的倾斜增强片51连结。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框。
技术介绍
传统，作为树脂密封型半导体装置用的引线框(lead frame)，例如有特开2001-326316号公报记载的引线框。这样的引线框中，在各芯片衬垫周围配置多个端子部，连接这些多个端子部和悬置引线的系杆(tie bar)纵横地格子状配置。另一方面，近年，以LED (发光二极管)元件为光源的照明装置应用于各种家电、OA设备、车辆设备的显示灯、一般照明、车载照明及显示器等。这样的照明装置中，也包含通过在引线框搭载LED元件而制作的半导体装置。专利文献1:日本特开2001-326316号公报。LED元件用的半导体装置或离散的半导体元件用的半导体装置中，在芯片衬垫的周围，有芯片衬垫和引线直线状配置为一列的情况。这样的半导体装置中采用的引线框的场合，不同于上述传统的引线框，不设置纵横的格子状的系杆，将相互相邻的芯片衬垫彼此及引线部彼此连结，可以增加一个引线框中的元件的安装数，高效制造引线框。该场合，芯片衬垫和引线部为了不发生短路，必须间隔配置。因而，各芯片衬垫和各引线部之间的间隙连通到一起，产生形成了与引线框的一边平行的多个细长空间的问题。因而，引线框形成错位状，处理时可能在引线框发生变形。本专利技术考虑这样的问题而提出，目的是提供LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框，可以防止在芯片衬垫和引线部之间的间隙发生连通后在引线框形成细长空间而导致引线框形成错位状，并防止在处理时发生变形。
技术实现思路
本专利技术是一种LED元件搭载用引线框，其特征在于，具备:框体区域；和在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；其中，一个封装区域内的芯片衬垫和相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过芯片衬垫连结部连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫和与上述一个封装区域相邻的第I封装区域内的引线部通过位于切割区域的第I倾斜增强片连结，上述一个封装区域内的芯片衬垫和与上述一个封装区域相邻且对于上述一个封装区域位于与第I封装区域相反的一侧的第2封装区域内的引线部通过位于切割区域的第2倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的第I倾斜增强片连结，上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的第2倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的一对追加倾斜增强片连结到与芯片衬垫侧相邻的斜上方及斜下方的封装区域内的引线部。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的引线部通过位于切割区域的一对追加倾斜增强片连结到与引线部侧相邻的斜上方及斜下方的封装区域内的引线部。本专利技术是一种LED元件搭载用引线框，其特征在于，具备:框体区域；和在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；其中，至少一个封装区域内的引线部和相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结，一个封装区域内的引线部和相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，倾斜增强片包括主体和在主体上形成的镀层。本专利技术是一种附有树脂引线框，其特征在于，具备:引线框；和在引线框的各封装区域周缘上配置的反射树脂。本专利技术是一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备:准备附有树脂引线框的步骤；在附有树脂引线框的各反射树脂内且在各芯片衬垫上搭载LED元件的步骤；通过导电部连接LED元件和各引线部的步骤；向附有树脂引线框的各反射树脂内填充密封(封装)树脂的步骤；和通过切断反射树脂及引线框，将反射树脂及引线框按每个LED元件分离的步骤。本专利技术是一种半导体元件搭载用引线框，其特征在于，具备:框体区域；和在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；其中，一个封装区域内的芯片衬垫和相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过芯片衬垫连结部连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫和与上述一个封装区域相邻的第I封装区域内的引线部通过位于切割区域的第I倾斜增强片连结，上述一个封装区域内的芯片衬垫和与上述一个封装区域相邻且对于上述一个封装区域位于与第I封装区域相反的一侧的第2封装区域内的引线部通过位于切割区域的第2倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的第I倾斜增强片连结，上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的第2倾斜增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的一对追加倾斜增强片连结到与芯片衬垫侧相邻的斜上方及斜下方的封装区域内的引线部。本专利技术的引线框，其特征在于，上述一个封装区域内的引线部通过位于切割区域的一对追加倾斜增强片连结到与引线部侧相邻的斜上方及斜下方的封装区域内的引线部。本专利技术是一种半导体元件搭载用引线框，其特征在于，具备:框体区域；和在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载半导体元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；其中，至少一个封装区域内的引线部和相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结，一个封装区域内的引线部和相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的倾斜增强片连结。根据本专利技术，一个封装区域内的芯片衬垫和相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的倾斜增强片连结，因此，不会产生各芯片衬垫和各引线部之间的间隙连通，形成与引线框的一边平行的多个细长空间的情况。从而，在处理时可以防止引线框产生变形。本专利技术是一种LED元件搭载用引线框，其特征在于，具备:框体区域；和在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；其中，一个封装区域内的芯片衬垫及引线部和相邻的其他封装区域内的芯片衬垫及引线部分别通过芯片衬垫连结部及引线连结部连结，芯片衬垫连结部及引线连结部通过位于切割区域的增强片连结。本专利技术的引线框，其特征在于，增强片延伸至框体区域内侧的全长，连结芯片衬垫连结部及引线连结部。本专利技术的引线框，其特征在于，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田和范，矢崎雅树，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：
国别省市：
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