发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置（100）具备：基板（1）；金属膜（30），其设置于基板（1）上的安装区域（1a）；发光部（20），其由载置在金属膜（30）上的多个发光元件（2）构成；金属部件（40），其形成在基板上，并构成正极（3）以及负极（4），该正极（3）以及负极（4）分别具有衬垫部（3a、4a）和配线部（3b、4b），并经由该配线部（3b、4b）向发光元件施加电压；以及镀覆用配线，其与金属膜连接，并延伸地设置到基板的侧面，金属膜与金属部件（40）独立地设置，正极的配线部以及负极的配线部沿着安装区域形成于周围，金属部件从基板的周边缘离开而形成于基板的安装区域侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够用于LED灯泡等照明器具、显示装置、照明器具、显示器、液晶显示器的背光灯光源等的发光装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，提出并实际使用了各种电子部件，并提高了对这些电子部件所要求的性能。同样，以发光二极管(LED:Light Emitting Diode)为首的发光装置在一般照明领域、车载照明领域等中所要求的性能也日益提高，还要求进一步实现高输出(高亮度)化、高可靠性。并且，在满足这些特性的同时还要求实现以低价格供给。作为发光装置，公知有如下发光装置，S卩，例如在绝缘部件上的不同区域分别形成Au镀层和Ag镀层，使用与Au引线的密合性良好的Au镀层作为电极面，使用高反射性的Ag镀层作为反射面，从而提高光的导出效率(例如，参照专利文献I)。在这样形成材料不同的镀层的情况下，在形成镀层的区域作为电解镀用的导电层独立地设置Au镀层用和Ag镀层用的两种导电层，并分别仅对单个导电层通电以进行电解镀，从而能够在不同区域容易地形成不同材料的镀层。而且，使电解镀用的导电层在绝缘部件的侧面、背面等容易由镀覆装置通电的位置露出。参考文献1:日本特开2004-319939号公报(参照图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.16 JP 2010-0947171.一种发光装置，其特征在于， 该发光装置具备: 基板； 金属膜，其设置于所述基板上的安装区域； 发光部，其由载置在所述金属膜上的多个发光元件构成； 金属部件，其形成在所述基板上，并构成正极以及负极，所述正极以及负极分别具有衬垫部和配线部，并经由该配线部向所述发光元件施加电压；以及 镀覆用配线，其与所述金属膜连接，并延伸设置到所述基板的侧面， 所述金属膜与所述金属部件独立地设置， 所述正极的配线部以及所述负极的配线部沿着所述安装区域形成于周围， 所述金属部件从所述基板的周边缘离开而形成于所述基板的所述安装区域侧。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述镀覆用配线设置于所述基板的内部，并经由形成于所述基板的通孔与所述金属膜导通。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于， 所述基板的内部的镀覆用配线的一部分从所述基板的侧面露出。4.根据权利要求1-3中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述基板形成为如下的规定形状，即，具有一对对置的边和另外一对对置的边， 所述正极的衬垫部与所述负极的衬垫部沿着所述对置的边形成，所述镀覆用配线朝着所述另外的对置的边而延伸设置。5.根据权利要求1-3中任一项所述的发光装置，其特征在于， 俯视观察下，所述正极的衬垫部和所述负极的衬垫部与所述镀覆用配线不重合。6.根据权利要求1-3中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述金属膜对所述发光元件的发光的反射率比所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹野玄明，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：
国别省市：