光电子器件制造技术

本发明专利技术提出一种光电子器件，其具有：电路板（1），所述电路板具有带有芯片连接区域（10）的上侧（1a）；光电子半导体芯片（2），所述光电子半导体芯片固定在芯片连接区域（10）上；壳体（3），所述壳体在电路板（1）的上侧（1a）处固定在电路板（1）上；以及反射区域（30），其中反射区域（30）包括在壳体（3）中的开口（31），在所述开口中设置有光电子半导体芯片（2），并且壳体（3）由塑料材料制成，所述塑料材料在反射区域（30）中至少局部地被金属化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电子器件
本专利技术提出一种光电子器件。
技术介绍
文献W02004/077558A1说明了一种光电子器件。
技术实现思路
待实现的目的在于，提出一种光电子器件，所述光电子器件是尤其紧凑的。根据光电子器件的至少一个实施形式，所述光电子器件包括电路板。所述电路板例如包括用电绝缘的材料制成的基体。带状导线和电连接部位在基体上和/或在基体中结构化，所述带状导线和电连接部位用于电接触光电子器件的施加到电路板上的组件。电路板例如包括用塑料材料制成的基体。在此，基体能够由塑料材料制成。电路板例如是一种印刷电路板(PCB-Printed Circuit Board)。电路板包括例如由电路板的第一主面构成的上侧。此外，电路板包括背离于上侧的下侧。电路板在其上侧处具有芯片连接区域。芯片连接区域例如为电路板的金属化区域， 在所述金属化区域上例如固定有光电子半导体芯片，并且能够将其导电地连接。在此，电路板在其上侧处也能够具有两个或多个同类地构造的芯片连接区域。根据光电子器件的至少一个实施形式，光电子器件包括光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片固定在芯片连接区域上。光电子半导体芯片例如能够焊接或粘贴在芯片连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·欧布里安，梅尔廷·豪沙尔特，马库斯·弗尔斯特，弗兰克·默尔梅尔，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：
国别省市：