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本实用新型公开了陶瓷粉填充的大功率铜基电路板，旨在提供一种具有耐高压、功率大、电流大、散热性能好的陶瓷粉填充的大功率铜基电路板。它包括有用厚铜板制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚...
该专利属于金壬海所有，仅供学习研究参考，未经过金壬海授权不得商用。

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