【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种改善多层板尺寸稳定性差 异的PCB结构。
技术介绍
目前行业内印制线路板所有的材料主要是用玻璃纤维布作为增强材料，其经纬 纱数不一样或所用纱的型号不同，导致板材在经、纬方向上的CTE(热膨胀系数)不同， 从而使多层PCB所用内层芯板和半固化片在多层板压合过程中，经、纬向会产生不同的 收缩。而经、纬方向的收缩不同，会直接导致多层板各层之间的对位出现差异，尤其在 高多层，一次压合过程中各层间的准确对位一直是高多层PCB生产控制的重点。随着电子产品向高多层发展，对PCB层间的精确对位提出更高的要求，传统的 玻纤布半固化片所存在的经、纬方向涨缩不一致将难以满足这样的高要求。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，能 大大改善多层PCB尺寸稳定性差异的问题，避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的 问题。为了实现上述目的，本技术提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结 构，其包括内层芯板、覆合内层芯板两侧的外半固化片及覆合外半固化片上的铜箔， 内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，...
【技术保护点】
一种改善多层板尺寸稳定性差异的ＰＣＢ结构，其特征在于，其包括：内层芯板、覆合在内层芯板两侧的外半固化片及覆合在外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴小连，叶锦荣，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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