一种四层电路板不对称压板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板，在中间层光板上表面粘贴有上内层树脂胶片，在中间层光板下表面粘贴有下内层树脂胶片，在所述的上内层树脂胶片外表面上压合有外层覆铜板，在下内层树脂胶片外表面上压合有外层光板，在所述的外层覆铜板的外表面上粘贴有上外层树脂胶片，在所述的外层光板的外表面上粘贴有下外层树脂胶片，在所述的上外层树脂胶片的外表面上设有上铜箔层，在所述的下外层树脂胶片的外表面上设有下铜箔层。本实用新型专利技术目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的四层线路板压板结构。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种四层电路板不对称压板结构
本技术涉及一种四层电路板不对称压板结构。
技术介绍
现有的四层电路板的压板结构，见附图2所示，一般是由一个基板亦称中层覆铜 板10，再在基板上、下表面加上内上层树脂胶片20和下层树脂胶片30。之后再贴上铜箔 40。中层覆铜板1的厚度为5mil。内上层树脂胶片20的厚度为5. 5mil，内下层树脂胶片 30的厚度为46mil，因此置于整层结构中的两个树脂胶片厚度差比较大。这样导致整板压板结构不对称，因此，在电路板制作过程中，容易产生以下的缺 陷其一、会出现内层的分层；其二、会出现爆板的情况；其三、电路板制作出来后会出现板 弯曲严重；其四、会对后续的电路板贴装埋下品质隐患。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于 对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的四层线路板压板结构。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下列技术方案一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板，在中间层光板上 表面粘贴有上内层树脂胶片，在中间层光板下表面粘贴有下内层树脂胶片，在所述的上内 层树脂胶片外表面上压合有外层覆铜板，在下内层树脂胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板（１），在中间层光板（１）上表面粘贴有上内层树脂胶片（２），在中间层光板（１）下表面粘贴有下内层树脂胶片（３），在所述的上内层树脂胶片（２）外表面上压合有外层覆铜板（４），在下内层树脂胶片（３）外表面上压合有外层光板（５），在所述的外层覆铜板（４）的外表面上粘贴有上外层树脂胶片（６），在所述的外层光板（５）的外表面上粘贴有下外层树脂胶片（７），在所述的上外层树脂胶片（６）的外表面上设有上铜箔层（８），在所述的下外层树脂胶片（７）的外表面上设有下铜箔层（９）。

【技术特征摘要】
1.一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板(1)，在中间层光板 (1)上表面粘贴有上内层树脂胶片O)，在中间层光板(1)下表面粘贴有下内层树脂胶片 (3)，在所述的上内层树脂胶片(2)外表面上压合有外层覆铜板G)，在下内层树脂胶片(3) 外表面上压合有外层光板(5)，在所述的外层覆铜板的外表面上粘贴有上外层树脂胶 片(6)，在所述的外层光板(5)的外表面上粘贴有下外层树脂胶片(7)，在所述的上外层树 脂胶片(6)的外表面上设有上铜箔层(8)，在所述的下外层树脂胶片(7)的外表面上设有下 铜箔层(9)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]