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本实用新型提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的ＰＣＢ结构，其包括：内层芯板、覆合在内层芯板两侧的外半固化片及覆合在外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增强材料两面上的...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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