不易变形的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不易变形的PCB电路板，它包括一电路板本体，电路板本体的厚度为0.4~0.6mm，电路板本体的正面设置有线路，电路板本体的正面的非走线区域和电路板本体的背面上均覆盖有一铜网，铜网的编织密度均不小于60%，电路板本体的背面的铜网上覆盖有一陶瓷层。本实用新型专利技术刚度较大，不易变形。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种不易变形的PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前的PCB电路板做的越来越薄，一些较薄的PCB电路板其厚度只有0.4~0.6mm，这些PCB电路板存在容易变形、刚度较小的缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种不易变形的PCB电路板，该PCB电路板刚度较大，不易变形。为解决上述技术问题，本技术提供的不易变形的PCB电路板，它包括一电路板本体，电路板本体的厚度为0.4~0.6mm，电路板本体的正面设置有线路，电路板本体的正面的非走线区域和电路板本体的背面上均覆盖有一铜网，铜网的编织密度均不小于60%，电路板本体的背面的铜网上覆盖有一陶瓷层。作为优选，所述的铜网的编织密度均为80%。作为优选，所述的陶瓷层的厚度为0.2mm。作为优选，所述的电路板本体的厚度为0.5mm。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下的优点：本技术的PCB电路板，在电路板本体的正面的非走线区域和电路板本体的背面上均覆盖有一铜网，并且在电路板本体的背面的铜网上覆盖有一陶瓷层，铜网和陶瓷层可以有效增加该PCB电路板的刚度，使得该PCB电路板不易变形，同时，陶瓷层导热性较好，有助于该PCB电路板的散热。附图说明图1是本技术的剖视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细地说明。由图1所示，本技术不易变形的PCB电路板包括一电路板本体1，电路板本体1的厚度为0.4~0.6mm，电路板本体1的正面设置有线路，电路板本体1的正面的非走线区域和电路板本体1的背面上均覆盖有一铜网2，铜网2的编织密度均不小于60%，电路板本体1的背面的铜网2上覆盖有一陶瓷层3。在电路板本体1的正面的非走线区域和电路板本体1的背面上均覆盖有一铜网2，并且在电路板本体1的背面的铜网2上覆盖有一陶瓷层3，铜网2和陶瓷层3可以有效增加该PCB电路板的刚度，使得该PCB电路板不易变形。另外，陶瓷层3导热性较好，有助于该PCB电路板的散热。所述的铜网2的编织密度均为80%，此时铜网2的编织密度能够使得PCB电路板不易变形，最大限度节省了铜材料。所述的陶瓷层3的厚度为0.2mm，此时陶瓷层3的厚度足够使得PCB电路板不易变形，最大限度节省了陶瓷材料。所述的电路板本体1的厚度为0.5mm，使得PCB电路板较薄，使用方便，成本低。以上仅就本技术应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本技术的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本技术的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不易变形的PCB电路板，其特征在于，它包括一电路板本体（1），电路板本体（1）的厚度为0.4~0.6mm，电路板本体（1）的正面设置有线路，电路板本体（1）的正面的非走线区域和电路板本体（1）的背面上均覆盖有一铜网（2），铜网（2）的编织密度均不小于60%，电路板本体（1）的背面的铜网（2）上覆盖有一陶瓷层（3）。

【技术特征摘要】
1.一种不易变形的PCB电路板，其特征在于，它包括一电路板本体（1），电路板本体（1）的厚度为0.4~0.6mm，电路板本体（1）的正面设置有线路，电路板本体（1）的正面的非走线区域和电路板本体（1）的背面上均覆盖有一铜网（2），铜网（2）的编织密度均不小于60%，电路板本体（1）的背面的铜网（2）上覆盖有一陶瓷层（3）。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘科，王文刚，魏玉柱，
申请(专利权)人：国网新疆电力公司塔城供电公司，
类型：新型
国别省市：新疆;65