薄膜封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种薄膜封装结构，包括可挠性基板、图案化线路层、加强片以及多个对位标记。可挠性基板具有第一表面、第二表面、位于第一表面的元件区以及位于第二表面的加强片贴附区。图案化线路层配置于第一表面上，且具有多个端子位于元件区内。加强片配置于加强片贴附区上且对应于元件区配置，且具有预定的贴附精度公差为X。这些对位标记位于可挠性基板上，其中加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且长度L小于或等于贴附精度公差X。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种薄膜封装结构。
技术介绍
随着电子技术的高度发展，电子产品不断推陈出新，就现况而论，信息、通讯以及消费性电子等产品，亦即所谓的3C产品已成为电子产业中成长最为快速的项目之一。其中，印刷电路板(Printed Circuit Board)即可做为这些3C产品内部的多个电子零组件之间的连结关系的媒介，从而将各个电子零组件所对应的功能加以整合。以可挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board)为例，其适于挠曲且相当轻薄的，并可适应于这些3C产品内部的配置空间而调整出各式的型态，而被广泛地应用于这些3C产品之中。然而，因应应用需求，可挠性电路板的基材越趋薄化，对于设置在可挠性电路板上的元件而言，例如连接器(Connector)、有源元件或无源元件等等，薄化的电路板较无法提供足够的机械强度，为使前述的元件设置于可挠性电路板上时或元件于后续的对外连接或其他应用时，可挠性电路板不会产生变形或损坏，通常会在对应元件的位置贴附加强片于可挠性电路板的其中一表面，以增强元件区的结构强度。而加强片在可挠性基板的贴附位置有其精度需求，一般而言，现行加强片的贴附并未设置相应的图面定义，只能于贴附加强片后以工具显微镜量测精度是否符合规范，而无法于贴附时即以目检快速判断，故造成整体制造时间延长，且若检查出加强片位置超出精度规范，还需重工矫正，极为耗时耗工。
技术实现思路
本专利技术提供一种薄膜封装结构，可通过目视或显微镜快速地检测出加强片贴附于可挠性基板后的贴附精度是否符合规格。本专利技术的薄膜封装结构，包括可挠性基板、图案化线路层、加强片以及多个对位标记。可挠性基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面、位于第一表面的元件区以及位于第二表面的加强片贴附区。图案化线路层配置于可挠性基板的第一表面上，且具有多个端子位于元件区内。加强片配置于第二表面的加强片贴附区上，其中加强片对应于元件区配置，且加强片具有预定的贴附精度公差为X。这些对位标记位于可挠性基板上，其中加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且长度L小于或等于贴附精度公差X。在本专利技术的一实施例中，上述的加强片贴附区的各边对齐前述至少一个对位标记的中心线，并使前述至少一个对位标记呈镜像对称。在本专利技术的一实施例中，上述的各个对位标记的相对两边线与对应的加强片贴附区的各边相互平行。各个对位标记的两边线的其中一者位于加强片贴附区之内，且各个对位标记的两边线的另一者位于加强片贴附区之外。在本专利技术的一实施例中，上述的各个对位标记的两边线的任一者至对应的各个中心线的距离为D，且D小于或等于1/2X。在本专利技术的一实施例中，上述的对位标记的形状包括矩形、Π字型、H型或Il型。在本专利技术的一实施例中，上述的贴附精度公差X小于或等于100微米。 在本专利技术的一实施例中，上述的对位标记的材质包括绝缘胶材。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠性基板具有防焊层。防焊层局部覆盖图案化线路层，并暴露出元件区。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路层更包括多个对位图案。各个对位图案具有镂空区域，且这些镂空区域暴露出部分防焊层以构成这些对位标记。在本专利技术的一实施例中，上述的加强片的材质包括金属、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺。基于上述，本专利技术的薄膜封装结构在可挠性基板的特定区域(即加强片贴附区)上配置加强片，以加强可挠性基板位于前述区域的结构强度，而为了使加强片贴附时能精确地对位设置于加强片贴附区内而不超出预定的贴附精度范围，可挠性基板上另设置多个对位标记置。具体而言，当加强片贴附于加强片贴附区时，加强片的预定的贴附精度为X，且加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上的长度为L，且长度L小于或等于加强片的预定贴附精度公差X。如此为之，可借由各个对位标记界定出加强片贴附时的可偏移范围(即贴附精度公差X)或借由其相对两边线分别界定出规格上下限(即±1/2Χ)，不仅可降低工艺上的对位误差，亦可通过目视或显微镜快速地检测出加强片贴附于可挠性基板后的贴附精度是否超出规格。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【附图说明】图1是本专利技术一实施例的薄膜封装结构的示意图。图2是图1的薄膜封装结构沿A-A剖线的局部剖视图。图3是本专利技术另一实施例的薄膜封装结构的示意图。图4是图3的薄膜封装结构沿B-B剖线的局部剖视图。【附图标记说明】10:元件100、100Α:薄膜封装结构110:可挠性基板111:第一表面112:第二表面113:元件区114:加强片贴附区114s:边115:防焊层120、120a:图案化线路层121:端子122:线路123:对位图案130:加强片140、140a:对位标记141:边线D:距离L:长度X:贴附精度公差【具体实施方式】图1是本专利技术一实施例的薄膜封装结构的示意图。图2是图1的薄膜封装结构沿A-A剖线的局部剖视图，其中加强片130与加强片贴附区114相重叠，而图案化线路层120与元件10虽位于第一表面111，但为求清楚表示与说明，故以实线绘示于图1。请参考图1与图2，在本实施例中，薄膜封装结构100包括可挠性基板110、图案化线路层120、加强片130以及多个对位标记140。可挠性基板110具有第一表面111、相对第一表面111的第二表面112、位于第一表面111的元件区113以及位于第二表面112的加强片贴附区114，通常而言，可挠性基板110的材质可包括聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚謎(polyethersulfone, PES)、碳酸脂(polycarbonate, PC)或其他适合的可挠性材料。图案化线路层120配置于可挠性基板110的第一表面111上，且具有多个端子121位于元件区113内。举例而言，这些端子121可以是类似金手指的线路端子，可进一步接合元件10例如连接器(connector)、有源元件或无源元件等。另一方面，图案化线路层120还具有多条线路122，各个线路连接对应的各个端子121，其中这些端子121与这些线路122的材质可包括铜、镍、金或银，或者是其他导电金属材料。加强片130配置于第二表面112的加强片贴附区114上，其中加强片130对应于元件区113配置，借以避免在将元件10与可挠性基板11当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：可挠性基板，具有第一表面、相对该第一表面的第二表面、位于该第一表面的元件区以及位于该第二表面的加强片贴附区；图案化线路层，配置于该可挠性基板的该第一表面上，且具有多个端子位于该元件区内；加强片，配置于该第二表面的该加强片贴附区上，其中该加强片对应于该元件区配置，且该加强片具有预定的贴附精度公差为X；以及多个对位标记，位于该可挠性基板上，其中该加强片贴附区的各边对应至少一该多个对位标记，每一该多个对位标记垂直对应的该加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且该长度L小于或等于该贴附精度公差X。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗谦，陈崇龙，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71