【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板,具体涉及一种具有透气孔的PCB板。
技术介绍
目前,公知的电子行业在生产PCB板过波峰回流焊机时,经常出现炸锡、空焊等工艺不良问题,有时成块成块空焊,同时易产生锡痕,残留助焊剂且不易清洗,从而造成了大量人力物力的浪费。这种问题的产生,根本原因是PCB板过波峰时产生的气体无法排出,单从调整波峰回流焊机温度、传输角度,锡条规格参数等都很难消除或避免炸锡、空焊问题。申请号为CN200920132082.X的专利公开了一种开设有透气孔的印刷电路板,所述的印刷电路板上安装有电解电容的位置处设有一透气孔,该透气孔位于电解电容两引脚之间。当电解动容中有电解液轻微渗漏或电容的凹部气体受热膨胀时都能及时地从该透气孔释放出来,减少电容爆炸的风险,也延长电容的使用寿命。但该技术方案的透气孔是设置于电解电容两引脚之间的,其要达到的目的是减少电容爆炸的风险,延长电池的使用寿命,但由于该技术方方案的透气孔是设置与电解电容两引脚之间的,当两引脚距为2.5mm和3.5mm时,电容封装PCB是无法开模生产,更不能解决PCB板过波峰时产生的气体无法排出,单从调整波峰回流焊机温度、传输角度,锡条规格参数等都很难消除或避免炸锡、空焊问题。
技术实现思路
为了克服现有的过波峰回流焊机出现炸锡、空焊等工艺不良问题,本技术提供一种具有透气孔的PCB板,以引导PCB板过波峰时产生的气体排出,使PCB板过波峰面(包括元件脚)被锡全覆盖,从而避免了炸锡、空焊等制程技术问题。为了达到上述目的,本技术采用如下的技术方案: 具有 ...
【技术保护点】
具有透气孔的PCB板,包括元件引脚焊盘,其特征在于,在距离两元件引脚焊盘连线2~10mm处的位置上设置有透气孔。
【技术特征摘要】
1.具有透气孔的PCB板,包括元件引脚焊盘,其特征在于,在距离两元件引脚焊盘连线2~10mm处的位置上设置有透气孔。
2.如权利要求1所述的具有透气孔的PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘杰和,卢鉴恩,
申请(专利权)人:中山市科卓尔电器有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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