印刷电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板的制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序，在所述一个或多个湿制程工序之前，利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理的覆铜基板的表面进行表面处理。该方法改善了覆铜基板表面的性能，从而减小覆铜基板表面与多个湿制程工序中的各种液态处理剂之间的接触角，从而提高印刷电路板制作的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作 方法。
技术介绍
印刷电路板是各种电子产品的重要组成部件之一，为适应电子 产品轻、薄、短、小的发展趋势，印刷电路板也不断的向高密度方向发展。参见文献Takahashi, A. Ooki， N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima， M. Res. Lab,， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880 ， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。传统的印刷电路板的制作过程中通常需要经过涂布光阻、曝光 显影、蚀刻导电线路、光阻去除以及电镀处理等多个湿制程工序。 在这些湿制程工序中，由于电路板覆铜基板表面性能的缺陷，导致 覆铜基板表面与各种液态处理剂之间存在接触角较大的问题，从而 湿制程工序中的各种液态处理剂与覆铜基板表面之间的亲和力较 差，无法完全润湿覆铜基板表面，会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其包括步骤：提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序，其特征在于，在所述一个或多个湿制程工序之前利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理的覆铜基板的表面进行表面处理，以减小覆铜基板的表面与所述湿制程工序各种液态处理剂之间的接触角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐鸿，张宏毅，陈嘉成，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]