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本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序，在所述一个或多个湿制程工序之前，利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理...该专利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。