【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，尤其涉及一种可重复利用的非粘结薄板导引治具及加工方法。
技术介绍
1、随着线路板制作的小型化，密集化和薄板方向发展，特别是薄板在水平线输送方面，对水平线设备精度提出了高水平的要求。目前pcb硬板工厂的水平线滚轮间距在50-55mm，轮片直径38-42mm，因轮片间距过大，基于水平线设备的设备能力，能够输送的薄板的最小厚度为0.5mm，如果生产小于0.5mm薄板，水平线在输送时极易出现板走斜，导致卡板的问题。
2、为了实现厚度小于0.5mm的薄板的输送，通常可以采用定制薄板专用水平线，或者在不更换水平线设备的情况下，采用使用0.5mm-1.2mm厚度的铜板作为引导板。引导板使用时，需要用胶带将所生产的薄板与引导板进行粘贴，由引导板带着生产板(即薄板)在水平线输送，待生产板出料时，再由人工的方式将引导板与生产板粘结的胶带进行揭除。
3、定制薄板专用水平线中滚轮间距在35-40mm，可以实现薄板的运输，但是设备成本高，设备成本回收时间太长，导致线路板的生产成本增加。
4、而使用铜板作为引导板，需要使用胶带粘贴引导板和生产的薄板，需要人工粘贴胶带、揭除胶带，生产效率低，且胶带只能使用一次，成本高。此外，胶带粘贴的方式固定引导板与薄板，胶带遇到高温还会产生溶胶的问题，不光污染板面，而且还会污染槽液，导致线路板有很大的品质隐患。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：提供一种可重复利用的非粘结薄板导引治具及加工方法，无胶带的薄板引
2、为了实现上述目的，一方面，本专利技术公开了一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，包括基板和扣钉，基板为铜板，基板一侧设置有沿自身长度方向布置的若干个避让孔，避让孔结构呈“n”型，避让孔用于在基板上形成夹持片，夹持片一侧连接基板，基板上还设置有若干个扣钉孔，扣钉卡接在扣钉孔内。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、扣钉为塑胶扣钉。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、基板的厚度为0.5-1.5mm。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、扣钉包括下底板和上底板，下底板上设置有连接杆，连接杆穿过扣钉孔后插接在上底板内。
9、另一方面，本专利技术还公开了一种可重复利用的非粘结薄板导引治具加工方法，包括以下步骤：
10、s1、开料：取0.5-1.5mm厚度铜板原料，将板材分割成若干开料板；
11、s2、蚀铜：将开料板放入蚀刻机，进行蚀铜处理；
12、s3、钻孔：选择对应型号钻针，在开料板板面上钻出扣钉孔；
13、s4、成型：选择铣刀进行在开料板板面上锣槽及铣边处理，加工出避让孔；
14、s5、清洗：清洁开料板板面，得到基板；
15、s6、安装扣钉：在基板上的扣钉孔处安装扣钉。
16、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
17、1、本专利技术中，导引治具使用时，薄板定位在基板上，基板在薄板运输方向的前端进行导引，并且可以通过分片式夹持与扣钉式定位两种方式进行薄板的引导，引导方式灵活，且两种方式均无需人工粘贴胶带、揭除胶带，节约物料及人工成本，可以实现重复利用。无胶带的薄板引导作业方式，避免了污染板面、污染槽液，薄板无品质隐患。
18、2、本专利技术中，塑胶材料的扣钉本身具有一定的弹性形变能力，插接时可以与基板上扣钉孔过盈配合，防止插接松动，有效定位薄板。同时塑胶材料耐酸碱，生产过程中不会造成分解、污染板面。
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1.一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，包括基板和扣钉，所述基板为铜板，所述基板一侧设置有沿自身长度方向布置的若干个避让孔，所述避让孔结构呈“n”型，所述避让孔用于在所述基板上形成夹持片，所述夹持片一侧连接所述基板，所述基板上还设置有若干个扣钉孔，所述扣钉卡接在所述扣钉孔内。
2.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，所述扣钉为塑胶扣钉。
3.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，所述基板的厚度为0.5-1.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，导引治具还包括辅助夹持件，所述辅助夹持件包括面板和提升杆，所述面板一侧设置有沿自身长度方向布置的若干个L型缺口，所述提升杆包括水平杆和竖直杆，所述竖直杆上设置有环槽，所述竖直杆的直径大于所述干L型缺口的宽度，所述竖直杆通过环槽处杆体段滑动连接在所述L型缺口内，所述水平杆平行于所述面板，所述水平杆的直径小于所述避让孔的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引
6.根据权利要求4所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，所述环槽处杆体段的直径等于所述L型缺口的宽度。
7.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，所述扣钉包括下底板和上底板，所述下底板上设置有连接杆，所述连接杆穿过所述扣钉孔后插接在所述上底板内。
8.一种可重复利用的非粘结薄板导引治具加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，包括基板和扣钉，所述基板为铜板，所述基板一侧设置有沿自身长度方向布置的若干个避让孔，所述避让孔结构呈“n”型，所述避让孔用于在所述基板上形成夹持片，所述夹持片一侧连接所述基板，所述基板上还设置有若干个扣钉孔，所述扣钉卡接在所述扣钉孔内。
2.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，所述扣钉为塑胶扣钉。
3.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，所述基板的厚度为0.5-1.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种可重复利用的非粘结薄板导引治具，其特征在于，导引治具还包括辅助夹持件，所述辅助夹持件包括面板和提升杆，所述面板一侧设置有沿自身长度方向布置的若干个l型缺口，所述提升杆包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：计富强，张俊，戚超，
申请(专利权)人：昆山大洋电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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