半导体芯片封装贴片机制造技术

本发明专利技术公开一种半导体芯片封装贴片机，其中，半导体芯片封装贴片机包括机架、两治具储料模组和移载模组；机架设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，芯片上料工位用于放置半导体芯片，修正工位用于调整半导体芯片的位置与角度，芯片贴装工位用于对半导体芯片进行贴装；两治具储料模组相互间隔安装于机架，治具储料模组用于储存治具，一治具用于放置多个管座；移载模组安装于机架且位于两治具储料模组之间，移载模组用于将位于治具储料模组的治具移动到芯片贴装工位，芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于管座；本发明专利技术技术方案能增加半导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片封装贴片机


[0001]本专利技术涉及半导体芯片贴装
，特别涉及一种半导体芯片封装贴片机。

技术介绍

[0002]现如今，由于科技的发展与进步，激光二极管的组装能够通过自动化设备进行组装，需要将承载有管座的治具移动到点胶模块进行点胶，再将治具移动到芯片贴装工位对治具上的管座进行贴装芯片，在贴装完芯片后再将治具输出以完成一次贴装工序。但目前市面上的半导体芯片封装贴片机的治具上料以及下料效率较低，导致半导体芯片封装贴片机整体完成贴装工序的效率降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种半导体芯片封装贴片机，旨在增加半导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的半导体芯片封装贴片机，包括：
[0005]机架，设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，所述芯片上料工位用于放置半导体芯片，所述修正工位用于调整所述半导体芯片的位置与角度，所述芯片贴装工位用于对所述半导体芯片进行贴装；
[0006]两治具储料模组，相互间隔安装于所述机架，所述治具储料模组用于储存治具，一所述治具用于放置多个管座；
[0007]移载模组，安装于机架且位于两所述治具储料模组之间，所述移载模组用于将位于所述治具储料模组的治具移动到所述芯片贴装工位，所述芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于所述管座；以及
[0008]所述移载模组的移动过程包括：所述移载模组将所述治具从芯片贴装工位移动至位于左端的所述治具储料模组的同时，将位于右端的所述治具储料模组的治具移动到所述芯片贴装工位，以及所述移载模组将所述治具从芯片贴装工位移动至位于右端的所述治具储料模组的同时，将位于左端的所述治具储料模组内的治具移动到所述芯片贴装工位。
[0009]可选地，所述移载模组包括：
[0010]移载平台、轨道本体，所述轨道本体包括相对设置第一侧板和第二侧板，所述第一侧板安装于所述移载平台，所述第二侧板可拆卸连接于所述第一侧板，所述第一侧板和所述第二侧板之间设有通过槽，所述通过槽用于供治具移动，所述治具上排布有多个用于放置芯片的管座；
[0011]驱动组件，安装于所述移载平台，且与所述轨道本体间隔设置；以及
[0012]第一气缸、固定件，所述第一气缸驱动连接于驱动组件，所述第一气缸的推杆与所述固定件连接，所述固定件设于所述通过槽的上方，所述固定件用于连接进入所述通过槽的治具，所述驱动组件用于驱动所述固定件沿通过槽的长度方向进行移动。
[0013]可选地，所述半导体芯片封装贴片机还包括：
[0014]芯片上料模组，安装于芯片上料工位；
[0015]修正模组，安装于所述修正工位，所述芯片上料模组用于放置所述半导体芯片至所述修正模组，所述修正模组用于对所述半导体芯片的位置和角度进行修正；
[0016]焊头模组，安装于所述芯片贴装工位，所述焊头模组用于将位于所述修正模组上的半导体芯片贴装于所述管座上；
[0017]两点胶模组，相互间隔安装于所述机架，所述点胶模组用于给所述治具上的多个管座进行点胶；以及
[0018]真空组件，安装于所述机架，所述真空组件分别与所述芯片上料模组、所述修正模组和所述焊头模组连接，所述真空组件用以提供真空气源；
[0019]所述点胶模组能够检测所述治具上的所有管座，当所述移载模组将所述治具移动至所述点胶模组下方时，所述点胶模组每检测到一个所述管座则进行一次点胶操作，当所述治具上的所有管座完成了点胶操作后，所述移载模组将所述治具移动至所述芯片贴装工位。
[0020]可选地，所述修正模组包括修正平台、第一电机、旋转轴、第一移动组件和第一视觉组件，所述修正平台安装于所述第一移动组件，所述第一移动组件安装于所述机架，所述移动组件用于控制所述修正平台在水平方向上的移动，所述第一电机安装于所述修正平台，所述旋转轴可转动安装于所述修正平台，且与所述第一电机驱动连接，所述旋转轴的上端部用于放置所述半导体芯片，所述第一视觉组件安装于所述机架，且位于所述旋转轴的上方。
[0021]可选地，所述修正模组还包括接气管，所述接气管的一端套设于所述旋转轴的下端，所述旋转轴的端部设有第一吸附孔，所述第一吸附孔贯穿于所述旋转轴，所述接气管与所述第一吸附孔连通，所述接气管的另一端与所述真空组件连接，所述第一吸附孔用于吸附所述半导体芯片；
[0022]所述第一视觉组件获取所述旋转轴的位置信息，所述旋转轴的上端放置有一所述半导体芯片，通过所述第一移动组件将所述修正平台移动到所述第一视觉组件下方，以使所述旋转轴与所述第一视觉组件的轴线共线，以使所述半导体芯片，所述第一视觉组件再获取所述旋转轴上的半导体芯片的角度，通过所述第一电机控制所述旋转轴转动一定角度，以使所述半导体芯片的摆放角度与预设角度一致。
[0023]可选地，所述焊头模组包括第一底座、平板电机、第二移动组件、吸附头和第二视觉组件，所述第一底座安装于所述芯片贴装工位，所述第二移动组件安装于所述第一底座，所述平板电机安装于所述第二移动组件，所述第二组件用于控制所述平板电机在水平方向和高度方向进行移动，所述吸附头安装于所述平板电机的动子，所述吸附头设有第二吸附孔，所述第二吸附孔与所述真空组件连通，所述第二吸附孔用于吸附所述半导体芯片，所述第二视觉组件安装于机架，且位于所述芯片贴装工位的上方，所述第二视觉组件用于检测所述半导体芯片是否正常被贴装在所述管座。
[0024]可选地，所述焊头模组还包括反向检测组件，所述反向检测组件包括检测镜头和第二底座，所述第二底座安装于机架，所述检测镜头安装于所述第二底座，且所述检测镜头朝向上方设置；
[0025]所述半导体芯片通过所述修正模块进行位置和角度的修正后，所述第二移动组件
控制所述平板电机移动到所述半导体芯片的上方，所述平板电机伸出推杆，通过所述吸附头吸取所述半导体芯片，再通过所述第二移动组件将所述半导体芯片平移至所述检测镜头上方，所述检测镜头用于检测所述修正模块是否修正将所述半导体芯片修正至预设角度；
[0026]若修正成功，通过所述第二移动组件将所述半导体芯片移动至完成点胶后的所述管座上方进行贴装；
[0027]若修正失败，通过所述第二移动组件将所述半导体芯片移动至所述修正模块上方，所述平板电机将所述半导体芯片放回所述修正模块再次进行修正，直到所述检测镜头检测出所述半导体芯片修正至预设角度，再将所述半导体芯片贴装到完成点胶后的所述管座。
[0028]可选地，所述治具储料模组包括料盒架、多个料盒、上料组件和下料组件，多个所述治具沿所述料盒的高度方向均匀间隔放置于所述料盒，多个所述料盒安装于所述料盒架，且多个所述料盒沿所述料盒架的高度方向依次分布，所述上料组件安装于所述料盒架，且用于将所述料盒里的治具移动至所述移载模组，所述下料组件用于将位于所述料盒架内的料盒向外输出。
[0029]可选地，所述上料组件包括丝杆、螺母座、第二气缸和第二电机，所述料盒架设有上料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，包括：机架，设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，所述芯片上料工位用于放置半导体芯片，所述修正工位用于调整所述半导体芯片的位置与角度，所述芯片贴装工位用于对所述半导体芯片进行贴装；两治具储料模组，相互间隔安装于所述机架，所述治具储料模组用于储存治具，一所述治具用于放置多个管座；移载模组，安装于机架且位于两所述治具储料模组之间，所述移载模组用于将位于所述治具储料模组的治具移动到所述芯片贴装工位，所述芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于所述管座；以及所述移载模组的移动过程包括：所述移载模组将所述治具从芯片贴装工位移动至位于左端的所述治具储料模组的同时，将位于右端的所述治具储料模组的治具移动到所述芯片贴装工位，以及所述移载模组将所述治具从芯片贴装工位移动至位于右端的所述治具储料模组的同时，将位于左端的所述治具储料模组内的治具移动到所述芯片贴装工位。2.如权利要求1所述的半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述移载模组包括：移载平台、轨道本体，所述轨道本体包括相对设置第一侧板和第二侧板，所述第一侧板安装于所述移载平台，所述第二侧板可拆卸连接于所述第一侧板，所述第一侧板和所述第二侧板之间设有通过槽，所述通过槽用于供治具移动，所述治具上排布有多个用于放置芯片的管座；驱动组件，安装于所述移载平台，且与所述轨道本体间隔设置；以及第一气缸、固定件，所述第一气缸驱动连接于驱动组件，所述第一气缸的推杆与所述固定件连接，所述固定件设于所述通过槽的上方，所述固定件用于连接进入所述通过槽的治具，所述驱动组件用于驱动所述固定件沿通过槽的长度方向进行移动。3.如权利要求1所述的半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述半导体芯片封装贴片机还包括：芯片上料模组，安装于芯片上料工位；修正模组，安装于所述修正工位，所述芯片上料模组用于放置所述半导体芯片至所述修正模组，所述修正模组用于对所述半导体芯片的位置和角度进行修正；焊头模组，安装于所述芯片贴装工位，所述焊头模组用于将位于所述修正模组上的半导体芯片贴装于所述管座上；两点胶模组，相互间隔安装于所述机架，所述点胶模组用于给所述治具上的多个管座进行点胶；以及真空组件，安装于所述机架，所述真空组件分别与所述芯片上料模组、所述修正模组和所述焊头模组连接，所述真空组件用以提供真空气源；所述点胶模组能够检测所述治具上的所有管座，当所述移载模组将所述治具移动至所述点胶模组下方时，所述点胶模组每检测到一个所述管座则进行一次点胶操作，当所述治具上的所有管座完成了点胶操作后，所述移载模组将所述治具移动至所述芯片贴装工位。4.如权利要求3所述的半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述修正模组包括修正平台、第一电机、旋转轴、第一移动组件和第一视觉组件，所述修正平台安装于所述第一移动组件，所述第一移动组件安装于所述机架，所述移动组件用于控制所述修正平台在水平方
向上的移动，所述第一电机安装于所述修正平台，所述旋转轴可转动安装于所述修正平台，且与所述第一电机驱动连接，所述旋转轴的上端部用于放置所述半导体芯片，所述第一视觉组件安装于所述机架，且位于所述旋转轴的上方。5.如权利要求4所述的半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述修正模组还包括接气管，所述接气管的一端套设于所述旋转轴的下端，所述旋转轴的端部设有第一吸附孔，所述第一吸附孔贯穿于所述旋转轴，所述接气管与所述第一吸附孔连通，所述接气管的另一端与所述真空组件连接，所述第一吸附孔用于吸附所述半导体芯片；所述第一视觉组件获取所述旋转轴的位置信息，所述旋转轴的上端放置有一所述半导体芯片，通过所述第一移动组件将所述修正平台移动到所述第一视觉组件下方，以使所述旋转轴与所述第一视觉组件的轴线共线，以使所述半导体芯片，所述第一视觉组件再获取所述旋转轴上的半导体芯片的角度，通过所述第一电机控制所述旋转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静婷，李万喜，章日华，刘雄伟，章春强，张林海，章翔，付志勇，吴国宝，龙思敏，
申请(专利权)人：深圳市威利特自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：