本实用新型专利技术涉及一种用于贴片装置的管壳压紧机构及贴片装置，包括：抵压件，用以抵压管壳；驱动机构，用以驱动所述抵压件移动；其中，所述抵压件能够相对所述贴片装置的加热台移动，以将管壳压紧在所述加热台上。通过设置管壳压紧机构，在贴片时将管壳定位在加热台上，替代传统的真空吸附的方案，以避免管壳的定位影响管壳和加热台之间的热传递，能够提高贴片产品的合格率。产品的合格率。产品的合格率。
【技术实现步骤摘要】
用于贴片装置的管壳压紧机构和贴片装置
[0001]本技术涉及贴片装置
，特别是涉及一种用于贴片装置的管壳压紧机构和贴片装置。
技术介绍
[0002]单芯片封装工艺主要包括将芯片贴装在管壳底座、引线键合、气密性封帽等过程。目前的自动贴片装置在贴片时，管壳通过真空吸附进行固定在加热台上，然后拾取焊料放置在管壳上，再将芯片放置于焊料上，加热台加热以进行贴片。该方案存在不足：真空吸附影响加热台与管壳之间的热传递，导致管壳与芯片之间的热传递不均匀，容易导致边角处焊料不融，导致贴片产品的合格率降低。
技术实现思路
[0003]基于现有技术中的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种用于贴片装置的管壳压紧机构，在贴片时将管壳定位在加热台上，替代传统的真空吸附的方案，以避免管壳的定位影响管壳和加热台之间的热传递，能够提高贴片产品的合格率。
[0004]为此，本技术提供如下技术方案。
[0005]本技术提供一种用于贴片装置的管壳压紧机构，包括：
[0006]抵压件，用以抵压管壳；
[0007]驱动机构，用以驱动所述抵压件移动；
[0008]其中，所述抵压件能够相对所述贴片装置的加热台移动，以将管壳压紧在所述加热台上。
[0009]优选地，所述抵压件设有镂空部，所述镂空部用以让位贴片材料在所述管壳上的投放；所述抵压件包括两个支臂，两个所述支臂之间形成所述镂空部。
[0010]优选地，所述支臂远离所述驱动机构的末端形成有压爪，所述压爪从所述支臂的末端向下倾斜延伸，所述压爪用以抵压所述管壳。
[0011]优选地，所述压爪远离所述支臂的一端形成有抵接部，所述抵接部的底面为曲面，所述抵接部用以抵压所述管壳。
[0012]优选地，所述管壳压紧机构还包括固定件，其与所述抵压件和所述驱动机构的驱动端分别相连。
[0013]优选地，所述抵压件设有固定孔，所述固定件通过穿设于所述固定孔中的第一紧固件与所述抵压件固定连接，
[0014]其中，所述固定孔设置为允许所述第一紧固件在其中改变位置而调节所述抵压件的安装位置。
[0015]优选地，所述管壳压紧机构还包括限位件，所述限位件至少部分地设置于所述抵压件的两侧，用于对所述抵压件的移动进行引导限位。
[0016]优选地，所述限位件包括底座和两个凸起部，所述底座设置于所述抵压件的下方，
所述两个凸起部分别从所述底座的两端向上凸起延伸，两个所述凸起部分别位于所述抵压件的两侧。
[0017]优选地，所述底座上设置有通孔，所述驱动机构件的驱动端穿过所述通孔与所述抵压件连接。
[0018]本技术还提供一种贴片装置，包括如上所述的管壳压紧机构。
[0019]本技术具有以下技术效果：
[0020]本技术提供一种用于贴片装置的管壳压紧机构，管壳压紧机构包括抵压件、驱动机构，驱动机构驱动抵压件相对贴片装置的加热台移动，将管壳压紧在加热台上，以限制管壳在贴片时发生相对加热台的移动，起到定位作用。通过管壳压紧机构替代传统的真空吸附的方案，来限制管壳相对加热台的移动，以避免管壳的定位影响管壳和加热台之间的热传递，进而降低芯片边角焊料不融现象，提高贴片产品的合格率。
附图说明
[0021]图1为本技术的管壳压紧机构的爆炸结构示意图；
[0022]图2为本技术的管壳压紧机构的立体结构示意图；
[0023]图3为本技术的管壳压紧机构的侧视图；
[0024]图4为本技术的未进行压紧时管壳压紧机构、管壳和加热台的装配结构示意图。
[0025]附图标记说明
[0026]1、管壳压紧机构；
[0027]11、抵压件；111、镂空部；112、支臂；113、压爪；1131、抵接部；114、固定孔；
[0028]12、驱动机构；121、第三安装孔；
[0029]13、固定件；131、第一安装孔；
[0030]14、限位件；141、第二安装孔；142、底座；1421、通孔；143、凸起部；
[0031]2、加热台；
[0032]21、预热位；22、加热位；23、冷却位；24、导热座；
[0033]3、管壳；
[0034]31、凹腔。
具体实施方式
[0035]为使本技术的技术方案和有益效果能够更加明显易懂，下面通过列举具体实施例的方式进行详细说明。除非另有定义，本文所使用的技术和科学术语与本申请所属的
中的技术和科学术语的含义相同。
[0036]在本技术的描述中，除非另有明确的限定，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，即不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术中，术语“第一”、“第二”仅用于描述清楚的目的，不能理解为所指示
特征的相对重要性或所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个；“若干个”的含义是至少一个；另有明确限定的除外。
[0038]在本技术中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等应作广义理解。例如，“连接”，可以是固定连接、可拆卸连接或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]在本技术中，除非另有明确的限定，第一特征在第二特征“上”、“之上”、“上方”和“上面”、“下”、“之下”、“下方”或“下面”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征的水平高度高于第二特征的水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征的水平高度小于第二特征的水平高度。
[0040]本技术中提及的“前”、“后”、“左”、“右”“上”和“下”均以图1中的标示为准。应当理解，上述表示仅是为了便于本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，即不能理解为对本技术的限制。
[0041]下面根据图1至图4详细说明本技术的贴片装置。
[0042]在本实施方式中，如图4所示，贴片装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于贴片装置的管壳压紧机构，其特征在于，包括：抵压件，用以抵压管壳；驱动机构，用以驱动所述抵压件移动；其中，所述抵压件能够相对所述贴片装置的加热台移动，以将管壳压紧在所述加热台上。2.根据权利要求1所述的用于贴片装置的管壳压紧机构，其特征在于，所述抵压件设有镂空部，所述镂空部用以让位贴片材料在所述管壳上的投放；所述抵压件包括两个支臂，两个所述支臂之间形成所述镂空部。3.根据权利要求2所述的用于贴片装置的管壳压紧机构，其特征在于，所述支臂远离所述驱动机构的末端形成有压爪，所述压爪从所述支臂的末端向下倾斜延伸，所述压爪用以抵压所述管壳。4.根据权利要求3所述的用于贴片装置的管壳压紧机构，其特征在于，所述压爪远离所述支臂的一端形成有抵接部，所述抵接部的底面为曲面，所述抵接部用以抵压所述管壳。5.根据权利要求1
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4中任意一项所述的用于贴片装置的管壳压紧机构，其特征在于，所述管壳压紧机构还包括固定件，其与所述抵压件和所述驱动机构的驱动端分别相连。6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢嘉伟，沈利锋，蒋玉成，王文智，刘海祥，张哲雨，史振国，
申请(专利权)人：吉光半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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