一种PCB大孔加工方法技术

本发明专利技术公开一种PCB大孔加工方法,涉及PCB通孔加工技术，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。通过本发明专利技术公开的方法,可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB通孔加工技术，具体的说是一种PCB大孔加工方法。
技术介绍
电子设备采用PCB（印制电路板或印制板）后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。在PCB的装配中需要大量的螺丝孔，这些螺丝孔一般都是NPTH孔，孔径在6.5—7.0mm之间。这些螺丝孔承担着散热片的固定，PCB和机构的固定作用。但是由于PCB钻孔机的设备设计能力问题，PCB钻孔机对于大孔的钻孔能力一般都在6.3mm及以下。直径大于6.3mm的孔需要使用成型机加工。使用成型机会增加一个流程，会增加钻孔的成本。同时由于成型机的公差在±5mil，钻孔机的钻孔精度公差在±3mil。两个设备加工同一个产品时，公差不同会造成后续安装时出现安装精度不够的问题。如图1是目前使用钻孔机钻孔的示意图。101是钻孔机的主轴，102是钻咀，103是钻的孔，104是PCB板卡。钻针是安装在主轴上的，并在主轴的带动下高速旋转以对PCB进行切削形成孔。受主轴设计限制和钻孔机的设计问题影响，钻咀的直径一般不能大于6.3mm。如图2是目前使用成型机加工大孔的示意图。201是成型机的主轴，202是铣刀，203是大孔，204是PCB板卡。铣刀202按照大孔的边缘部分走刀，最终把打孔铣出。
技术实现思路
本专利技术针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种PCB大孔加工方法。本专利技术所述一种PCB大孔加工方法，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述一种PCB大孔加工方法，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。优选的，所述PCB大孔加工方法，通过使用钻孔机，从PCB板卡上大孔的边缘开始钻小孔，然后沿着大孔边缘按照顺序逐个钻孔，直至将大孔边缘全部钻孔，最终形成一个大孔。优选的，所述小孔直径小于或等于6.3mm，所述大孔直径在6.5—7.0mm之间。本专利技术所述一种PCB大孔加工方法与现有技术相比具有的有益效果是：通过本专利技术公开的方法, 可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，PCB代工厂可以把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，还解决了旧工艺安装精度不高的问题，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。说明书附图如图1是目前使用钻孔机钻孔的示意图；如图2是目前使用成型机加工大孔的示意图；附图3为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的示意图；附图4为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的俯视图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术所述一种PCB大孔加工方法进一步详细说明。鉴于PCB板卡上加工大孔需要钻孔机与成型机配合使用，所带来的技术难题，本专利技术公开了一种PCB大孔加工方法，可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，PCB代工厂可以把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺。通过本专利技术公开的方法,克服了钻孔+成型两个工艺合并钻孔所造成的公差不同安装精度不够的问题。实施例：本实施例所述一种PCB大孔加工方法，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。附图3为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的示意图；如附图3所示，301是钻孔机主轴，302是钻咀，303是大孔，304是PCB板卡；使用普通钻孔机，从PCB板卡上大孔的边缘开始钻小孔（直径不大于6.3mm），然后沿着大孔边缘按照顺序逐个钻孔，直至将大孔边缘全部钻孔，最终形成一个大孔。本实施例所述PCB大孔加工方法，其具体钻孔方式，可以详见附图4，附图4为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的俯视图，如附图4所示，302是钻咀，303是大孔，304是PCB板卡，图中多个小孔叠加是小钻咀叠加钻孔的具体轨迹，所述小孔直径小于或等于6.3mm，所述大孔直径大于6.3mm（6.5—7.0mm之间）。通过附图4能够详细了解本专利技术的技术方案。通过这种沿大孔边缘按照顺序逐步钻孔的方式，可以避免两个小孔之间交叉之处有残留，提高了大孔加工精度。使用本实施例所述方法，在PCB板卡上加工大孔时，根据需要在PCB板卡上加工的大孔，首先选择合适的PCB钻孔机作为钻孔加工设备，然后选择合适的钻咀并固定在所述PCB钻孔机上；具体钻孔操作时，将一块或更多块的待钻孔PCB塑料板通过垫板及盖板压紧固定于所述PCB钻孔机的工作台面上，最后通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。可见，通过本实施例所述PCB大孔加工方法，在PCB板卡上可以使用钻孔机一次性钻出需要的大孔，不再需要使用成型机。与传统方式两者结合的钻孔方式相比，本方法减少一次加工工序，可以较多的压缩加工周期，提高大孔加工效率，降低加工成本；同时通过本专利技术可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil。大大第提高了装配精度。上述具体实施方式仅是本专利技术的具体个案，本专利技术的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本专利技术的权利要求书的且任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本专利技术的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB大孔加工方法，其特征在于, 把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。

【技术特征摘要】
1.一种PCB大孔加工方法，其特征在于, 把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。2.根据权利要求1所述一种PCB大孔加工方法，其特征在于, 所述PCB大孔加工方法，通过使用钻孔机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，孙连震，孙青华，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37