【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板。
技术介绍
传统的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)台阶孔的加工方法为:先采用小直径钻头钻通孔，再采用大直径钻头进行控深钻，形成台阶孔。这种方法制作成的台阶精度只能满足土 100 μ m,即精度较差，且台阶孔台阶底部不能保留金属，另外，板厚0.3mm以下的PCB无法实现台阶孔工艺制作要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板，以解决现有的台阶孔加工方法存在的上述多种问题。本专利技术第一方面提供一种电路板台阶孔的加工方法，包括:提供具有η层金属层的多层板，所述多层板的每一层金属层的台阶孔位置都有蚀刻形成的窗口，其中，第I层至第m层金属层上的窗口的直径均为Η1，第m+1层至第η层金属层上的窗口的直径均大于或等于Η3，ΗΚΗ3, m小于η且m和η均为正整数；进行激光钻孔，在第η层金属层一侧的台阶孔位置形成深度抵达第m层金属层的表面、直径为H3的盲孔，在第I层金属层一侧的台阶孔位置形成直径为Hl的通孔...
【技术保护点】
一种电路板台阶孔的加工方法，其特征在于，包括：提供具有n层金属层的多层板，所述多层板的每一层金属层的台阶孔位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，第1层至第m层金属层上的窗口的直径均为H1，第m+1层至第n层金属层上的窗口的直径均大于或等于H3，H1<H3，m小于n且m和n均为正整数；进行激光钻孔，在第n层金属层一侧的台阶孔位置形成深度抵达第m层金属层的表面、直径为H3的盲孔，在第1层金属层一侧的台阶孔位置形成直径为H1的通孔，从而形成底部具有金属层的台阶孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄良松，谷新，杨智勤，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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