【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种热熔机的组合载盘的改进结构。
技术介绍
现有技术中，热熔机原机台自带一个组合载盘，该组合载盘固定在机台上，作业人员将多层板在组合载盘上组合好后，热熔机自动对组合载盘上已经组合好的多层板进行铆合，由于是机台自动铆合，因此，铆合的过程中，人员处于待料状态，这就造成了人员工时的浪费。而且，人员在待机的机台上进行多层板的组合，也会产生恐惧等心理不安定因素，也存在安全隐患。再者，目前，热熔机机台自带脱料装置，该脱料装置通过气缸驱动，用于将铆合后的板子从组合载盘上脱离，但是，该机台自带的脱料装置不易将铆合后板子托起，需人员手动托起，易造成板损及工时浪费，而且该脱料装置采用气缸驱动，需要机台程序控制，不仅机构复杂，而且增加了成本和能源消耗。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种热熔机用铆合定位治具，该热熔机用铆合定位治具使得作业人员在机器铆合的时间内可使用另一个组合载盘进行多层板组合，可提高1/3的人工效率，并可提高50%的铆合产能，而且便于将铆合后的板子从组合载盘上脱离，更能够避免作业人员直接在热熔机上组合，安全可靠...
【技术保护点】
一种热熔机用铆合定位治具，其特征在于：由组合载盘(1)和顶出板(2)构成，所述组合载盘设有两个，所述热熔机的机台上设有用于定位所述组合载盘的定位销，所述定位销设有至少两个，所述组合载盘设有与定位销对应的定位孔(11)，组合载盘通过其定位孔穿套于机台的定位销上实现与机台的定位连接，所述组合载盘设有与板材的对位孔相对应的定位针(12)，板材通过其对位孔穿套于组合载盘的定位针实现与组合载盘的定位连接，所述组合载盘设有若干顶出孔(16)，所述顶出板的上表面且与组合载盘的顶出孔相对应的部位具有顶出销(21)，所述组合载盘放置于所述顶出板的上表面时，顶出板的顶出销上端穿出于组合载板的顶出孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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