多层可挠性电路板制造技术

一种多层可挠性电路板，包括一内层电路软板、二软性绝缘层、二连接层以及二外层电路层；内层电路软板具有一上表面、一下表面以及二侧面，其中这些侧面彼此相对，而各面侧面连接在上表面与下表面之间；内层电路软板配置在这些软性绝缘层之间，而这些连接层分别配置于上表面与下表面，其中各层连接层连接在内层电路软板与其中一层软性绝缘层之间，并且凸出于其中一面侧面；这些软性绝缘层皆配置在这些外层电路层之间。本实用新型专利技术提供的多层可挠性电路板，可解决现有电路板因软性基板的表面不平整所造成的电路层出现的短路或断路等电路异常问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电路板，且特别涉及ー种多层可挠性电路板。
技术介绍
现今多层可挠性电路板(multilayer flexible circuit board)大多是利用内层电路软板、软性基板以及ニ面具有黏性的胶片(又可称为纯胶)来制造而成，其中软性基板通常包括软性介电层与金属层。一般而言，内层电路软板会透过胶片来与软性介电层黏合， 而金属层会经过微影(photolithography)与蚀刻(etching)而形成电路层。在现有多层可挠性电路板的制造过程中，多个内层电路软板会先从大片电路板材 (panel)裁切下来，以至于软性基板的尺寸会大于内层电路软板的尺寸。因此，在胶片经由压合(laminating)而黏合内层电路软板与软性介电层之后，软性基板在内层电路软板边缘处的表面会产生凹陷(recess)，导致软性基板的表面不平整。如上所述，在微影与蚀刻的过程中，这种不平整的软性基板表面会造成具感旋光性的干膜(dry film)，不易平整地贴附在金属层上，以至于可能会发生曝光不良(例如曝光不足)的情形。这会造成后续蚀刻而成的电路层出现例如短路(short)或断路(break) 等电路异常的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种多层可挠性电路板，以解决上述电路板因软性基板的表面不平整所造成的问题。本技术提出一种多层可挠性电路板，包括一内层电路软板、ニ软性绝缘层、ニ 连接层以及ニ外层电路层。内层电路软板具有一上表面、一下表面以及ニ侧面，其中这些侧面彼此相对，而各面侧面连接在上表面与下表面之间。内层电路软板配置在这些软性绝缘层之间，而这些连接层分别配置于上表面与下表面，其中各层连接层连接在内层电路软板与其中ー层软性绝缘层之间，并且凸出于其中一面側面。这些软性绝缘层皆配置在这些外层电路层之间。换句话说，本技术提供一种多层可挠性电路板，包括内层电路软板，具有上表面、下表面以及ニ侧面，其中二侧面彼此相对，而各侧面连接在上表面与下表面之间；ニ 层软性绝缘层，其中内层电路软板配置在ニ层软性绝缘层之间；ニ层连接层，分别配置于上表面与下表面，其中各连接层连接在内层电路软板与其中ー层软性绝缘层之间，并且凸出于其中一面侧面；以及ニ外层电路层，其中二层软性绝缘层皆配置在ニ外层电路层之间。本技术能促使干膜平整地贴附，以解决现有电路板因软性基板的表面不平整所造成的问题。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图I是本技术ー实施图2A至图2D是制造图I主要元件附图标记说明10软性基板14金属层20内层软性基板22核心绝缘层30外型模具100多层可挠性电路板101电路板半成品110内层电路软板112电路层120软性绝缘层122内表面124外表面130连接层132连接片140外层电路层150导电柱160保护层BI下表面Cl切槽C2切ロDl距离El边缘Hl开ロLI、L2Pl非电路区块P2电路区块SI第一侧面S2第二侧面Tl上表面具体实施方式图I是本技术一实施例的多层可挠性电路板的剖面示意图。请參阅图1，多层可挠性电路板100包括一内层电路软板110、ニ软性绝缘层120、ニ连接层130以及ニ外层电路层140。内层电路软板110具有一上表面Tl、一下表面BI以及ニ侧面,其中这ニ面侧面分别是ー第一侧面SI与一第二侧面S2。第一侧面SI与第二侧面S2彼此相対，而第一侧面SI与第二侧面S2皆连接在上表面Tl与下表面BI之间。内层电路软板110配置在这些软性绝缘层120之间，而这些软性绝缘层120皆配置在这些外层电路层140之间。此外，各层软性绝缘层120可以凸出于第一侧面SI或第二侧面S2。例如，在图I所示的实施例中，其中一层软性绝缘层120可以凸出于第一侧面SI， 而另ー层软性绝缘层120可以凸出于第二侧面S2。然而，本技术的软性绝缘层120并不限定如图I所示。这些连接层130分别配置于上表面Tl与下表面BI，其中各层连接层130连接在内层电路软板110与其中一层软性绝缘层120之间，且连接层130可以是胶片(即纯胶)。 各层软性绝缘层120具有一内表面122与一相对内表面122的外表面124，其中内表面122 是各层软性绝缘层120面向内层电路软板110的表面，而在本实施例中，外表面124可为供外层电路层140所配置的表面。如上所述，这些连接层130分别黏着于这些软性绝缘层120的内表面122，并局部覆盖内表面122，即各面内表面122具有部分未被连接层130所覆盖的区域。利用连接层 130与软性绝缘层120之间的黏合，这些软性绝缘层120与内层电路软板110得以结合。各层连接层130凸出于第一侧面SI与第二侧面S2者其中一面。在本实施例中， 其中ー层连接层130凸出于第一侧面SI，而另ー层连接层130凸出于第二侧面S2，即这ニ 层连接层130分别凸出第一侧面SI与第二侧面S2。此外，各层连接层130凸出于第一侧面 SI或第二侧面S2的长度LI可以在0. 3毫米至0. 5毫米。多层可挠性电路板100可以更包括至少ー根导电柱150，而导电柱150贯穿这些软性绝缘层120与内层电路软板110，并电性连接这些外层电路层140与内层电路软板110 的电路层112。如此，内层电路软板110与这些外层电路层140可以经由导电柱150而彼此电性导通。另外，多层可挠性电路板100可以更包括ニ保护层160，而保护层160可为覆盖层 (cover layer)。这些外层电路层140位在这些保护层160之间，而这些保护层160分别覆盖这些外层电路层140与这些软性绝缘层120，以保护外层电路层140避免被外物刮伤。各层软性绝缘层120具有ー边缘El，而这些边缘El分别切齐于第一侧面SI与第 ニ侧面S2，其中第一侧面SI与第二侧面S2 二者与这些边缘El之间的切齐是实质上的切齐。详细而言，上述切齐的意思涵盖第一侧面SI与第二侧面S2 二者在可容许的误差范围下与这些边缘El不切齐的情形。这些保护层160皆未覆盖这些边缘El，且各个边缘El凸出于保护层的长度L2可在0. 2毫米至0. 3毫米。以上仅介绍本技术多层可挠性电路板100的结构。接下来，将配合图2A至图 2D来详细介绍多层可挠性电路板100的制造流程。图2A至图2D是制造图I中的多层可挠性电路板的流程示意图。请參阅图2A，在多层可挠性电路板100的制造流程中，首先，提供ニ个软性基板10。各个软性基板10包括一软性绝缘层120与一金属层14，其中软性绝缘层120的材料例如是聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚对苯ニ甲酸こニ酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或丙酮酸羧化酶(Pyruvate Carboxylase, PC)等高分子材料,而金属层14例如是铜金属层、招金属层或锡金属层。接着，对软性绝缘层120进行雷射切割，以在各层软性绝缘层120上形成一切槽 Cl。从图2A来看，这些切槽Cl的深度小于软性基板10的厚度，且切槽Cl基本上是仅贯穿软性绝缘层120而形成。换句话说，在进行雷射切割的过程中，雷射光基本上并不会切割金属层14。请參阅图2B，接着，利用ニ片连接片132本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泰宗，张景荣，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：