本发明专利技术是有关于一种基板加工装置,其具备有可缩短在基板反转后至载置于下一步骤的平台的作业时间的吸附反转装置。该基板加工装置(A),具备有在基板(W)的表面形成刻划线的刻划装置(B)、以及具有吸附经刻划的基板(W)并使其反转且往下一步骤的承接部移载的吸附部(14)的吸附反转装置(C)；吸附反转装置(C)的吸附部(14)，形成为具有以旋转轴(13)为基端而从轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部(14a)的栉状；承接部,以隔着间隔平行配置的多个承受构件(24)而形成；以栉齿部(14a)在从刻划装置(B)的平台(2)吸附基板(W)并反转旋动时，可潜入于承受构件(24)之间并将栉齿部(14a)上的基板(W)载置于承受构件(24)的方式，将旋转轴(13)往刻划装置(B)的平台(2)与承接部(14)的附近配置。
【技术实现步骤摘要】
基板加工装置
本专利技术涉及一种在由玻璃、硅、陶瓷、化合物半导体等的脆性材料构成的基板加工分断用的刻划线、沿该刻划线分断基板等的基板加工装置。
技术介绍
现有习知，例如在专利文献I等中已揭示有如下的方法:对载置于平台上的大面积的母基板，藉由刻划装置使刀轮(也称刻划轮)在已施加既定的刻划压的状态下转动、或利用激光光束的照射所产生的热应变等，形成相互正交的多条平行的刻划线，之后，藉由吸附反转装置使母基板反转从而载置于裂断装置的平台，从与设有该刻划线的面为相反侧的面以裂断杆按压而使基板挠曲，藉此分断基板，取出单位制品。此外，例如在专利文献2 (图45)等中已揭示有如下的方法:在对贴合有2枚玻璃基板的母基板进行分断的情形，对已载置于刻划装置的平台上的母基板，藉由使刀轮转动而在基板的一面即A面形成刻划线。接着，利用吸附反转装置吸附基板并使其反转后，将其载置于裂断装置的平台上，对成为基板A面的背面的基板B面利用裂断杆等进行按压而将基板A面分断。接着，与上述同样地，在基板B面形成刻划线，使基板反转后，对基板A面利用裂断杆等进行按压而将基板B面分断。之后，将已被分断的基板从裂断装置卸除并移往下一个步骤。专利文献1:国际公开W02005/053925号公报专利文献2:国际公开W02002/057192号公报
技术实现思路
在上述般的 基板的加工方法中，使用于使基板反转的吸附反转装置，具备有吸附基板并使其反转的吸附板。而且，例如，可获得如下的手段:对利用刻划装置刻划并载置于平台上的母基板，利用吸附反转装置的吸附板吸附并使其反转之后，将已成为朝上的被吸附保持于吸附反转装置的吸附板上的基板，利用另外设置的吸附搬送装置的吸附板吸附并往下一步骤、例如裂断装置的平台搬送。或相反地，对处于刻划装置的平台上的母基板利用吸附搬送装置的吸附板进行吸附，移动至以朝上的方式待机的吸附反转装置的吸附板上并进行移载，使该吸附板反转，将已表、背面反转的基板载置于下一个步骤即裂断装置的平台上。然而，在现有习知的方法中，存在有如下的问题:为了从刻划装置取起母基板并使其反转，将已反转的基板载置于下一个步骤的平台上，而需要吸附反转装置与另外设置的吸附搬送装置，因而使得装置构成大型化、成本变高。此外，也存在有如下的问题:在将已由吸附反转装置的吸附板反转的基板往下一步骤的平台移载、或者从刻划装置的平台将基板往吸附反转装置的吸附板移载时耗费时间，且基板的分断所需要的作业时间变长。有鉴于上述的现有习知课题，本专利技术的目的在于，提供一种新型结构的基板加工装置，所要解决的技术问题是使其在进行使基板反转并载置于下一步骤的平台等的承接部的动作时，具有较现有习知技术更为简易的装置构成，而且具备有能够缩短作业时间的吸附反转装置，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种基板加工装置中，具备有:刻划装置，以依序搬送脆性材料基板的主路径为第I方向，在该主路径的途中，在脆性材料基板的表面形成刻划线；以及吸附反转装置，具有吸附由刻划装置所刻划的该脆性材料基板并使其反转，往下一步骤的承接部移载的吸附部；该吸附反转装置的吸附部，具有以旋转轴为基端而从旋转轴的轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状的形状，形成为藉由该旋转轴而可反转旋动；该承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成；该吸附部的旋转轴，沿着与该第I方向正交的方向延伸设置；以该吸附部的栉齿部在从刻划装置的平台吸附脆性材料基板并藉由旋转轴反转旋动时，可潜入于该承受构件之间并将栉齿部上的脆性材料基板载置于该承受构件的方式，将该旋转轴配置于刻划装置的平台及该承接部的附近位置。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的基板加工装置，其中该承接部的承受构件，配置于从吸附部承接基板时，可以水平姿势承接基板的位置。藉此，可以水平的姿势将基板移载于承受构件，可预防在移载时在基板产生伤痕。前述的基板加工装置，其中该承接部，由设置于裂断装置的平台上面呈出没自如的多个承受构件构成，且该承受构件，形成为在基板的移载时以突出姿势位于该吸附部的栉齿部之间。藉此，可在基板移载时，有效地移载在从裂断装置的平台突出的承受构件，并且经移载的基板可藉由将承受构件下降而载置于平台表面，可接着进行下一个裂断步骤。前述的基板加工装置，其中该承接部，由在裂断装置的平台的一端部相互隔着间隔平行地形成的多个承受构件构成，形成为于基板的移载时，该吸附部的栉齿部潜入于承受构件之间。藉此，可省略使承受构件升降的机构，可简单地形成承接部的构成。前述的基板加工装置，其中该承接部，藉由由多个输送带构成的承受构件而形成，该各输送带，以较该吸附部的栉齿部的间的间隔小的宽度形成，且形成为在基板移载时，该吸附部的栉齿部潜入于各输送带之间。藉此，可在基板移载后，藉由输送带使基板连续地搬送至下一个步骤。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术基板加工装置至少具有下列优点及有益效果:本专利技术的吸附反转装置的吸附部，从刻划装置的平台吸附基板并藉由旋转轴反转旋动时，可将经反转的基板移载于承受构件的上面，因此，可省略现有习知般的用以移载基板的吸附搬送装置并将装置构成简略化，且可谋求设备成本的降低。此外，吸附反转装置的旋转轴配置于刻划装置的平台及承接部之间、且这些的构件的附近，因此仅以使吸附部反转，便可同时进行使基板反转的动作、及将反转后的基板载置于承接部上的动作。藉此，具有可大幅地缩短作业时间的效果。综上所述，本专利技术是有关于一种基板加工装置，其具备有可缩短在基板反转后至载置于下一步骤的平台的作业时间的吸附反转装置。该基板加工装置，具备有在基板的表面形成刻划线的刻划装置、以及具有吸附经刻划的基板并使其反转且往下一步骤的承接部移载的吸附部的吸附反转装置；吸附反转装置的吸附部，形成为具有以旋转轴为基端而从轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状；承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成；以栉齿部在从刻划装置的平台吸附基板并反转旋动时，可潜入于承受构件之间并将栉齿部上的基板载置于承受构件的方式，将旋转轴往刻划装置的平台与承接部的附近配置。本专利技术在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1是表示本专利技术的基板加工装置的整体构成的概略立体图。图2是图1的基板加工装置中的刻划装置的立体图。图3是图1的基板加工装置中的吸附反转装置的立体图。图4是图1的基板加工装置中的裂断装置的立体图。图5是设置于裂断装置的平台的承接部的剖面图。图6是表示利用本专利技术的基板加工装置的作业步骤的图。图7是表示承接部的另一实施例的立体图。 图8是表示利用具备有图7的承接部的基板加工装置的作业步骤的图。图9是表示承接部的又一实施例的立体图。图10是表示利用具备有图9的承接部的基板加工装置的作业步骤的图。【符号说明】A:基板加工装置B:刻划装置C:吸附反转装置D:裂断装置W:本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板加工装置，其包括：刻划装置，以依序搬送脆性材料基板的主路径为第1方向，在该主路径的途中，在脆性材料基板的表面形成刻划线；以及吸附反转装置，具有吸附由刻划装置所刻划的该脆性材料基板并使其反转，往下一步骤的承接部移载的吸附部；其特征在于：该吸附反转装置的吸附部，具有以旋转轴为基端从旋转轴的轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状的形状，且形成为藉由该旋转轴而可反转旋动；该承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成；该吸附部的旋转轴，沿着与该第1方向正交的方向延伸设置；以该吸附部的栉齿部在从刻划装置的平台吸附脆性材料基板并藉由旋转轴反转旋动时，可潜入于该承受构件之间并将栉齿部上的脆性材料基板载置于该承受构件的方式，将该旋转轴配置于刻划装置的平台及该承接部的附近位置。
【技术特征摘要】
2013.02.07 JP 2013-0226241.一种基板加工装置，其包括: 刻划装置，以依序搬送脆性材料基板的主路径为第I方向，在该主路径的途中，在脆性材料基板的表面形成刻划线；以及 吸附反转装置，具有吸附由刻划装置所刻划的该脆性材料基板并使其反转，往下一步骤的承接部移载的吸附部； 其特征在于: 该吸附反转装置的吸附部，具有以旋转轴为基端从旋转轴的轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状的形状，且形成为藉由该旋转轴而可反转旋动； 该承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成； 该吸附部的旋转轴，沿着与该第I方向正交的方向延伸设置； 以该吸附部的栉齿部在从刻划装置的平台吸附脆性材料基板并藉由旋转轴反转旋动时，可潜入于该承受构件之间并将栉齿部上的脆性材料基板载置于该承受构件的方式，将该旋转轴配置于刻划装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：成尾徹，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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