基板切断装置和基板切断方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板切断装置，在分断端面上不会产生缺口，采用利用了热应力的切断，并以不喷射热介质的方式对划线高效地施加热应力来进行切断。具备用于载置加工有划线(S)的基板(W)的基板支承件(1)和与基板(W)的划线(S)接触的切断杆(4)，切断杆(4)与基板(W)的接触面中，设定为第一温度(T1)的多个温热区域(H)和设定为比第一温度低的第二温度(T2)的多个冷热区域(L)以交替相邻的方式排列配置，将温热区域(H)和冷热区域(L)沿划线(S)同时进行面接触而施加热应力来进行切断。面接触而施加热应力来进行切断。面接触而施加热应力来进行切断。

【技术实现步骤摘要】
基板切断装置和基板切断方法


[0001]本专利技术涉及用于将预先形成了划线(切槽)的玻璃基板沿该划线分断的切断装置以及切断方法。本专利技术适用于加工在例如电视机、移动终端、游戏设备等中采用的平板显示器(FPD)等中使用的玻璃基板等。

技术介绍

[0002]以往，对玻璃基板表面通过利用划线轮的机械划线或通过激光划线形成划线(划线工序)，并在下一工序(切断工序)沿该划线进行切断来对基板进行分断加工。在该切断工序中，已知有如下方法：将向下尖细形状且长条的切断杆沿基板的划线按压以使基板弯曲成V字形来分断的方法(例如参照专利文献1)，通过向划线喷射蒸汽等加热介质来产生热应力以使划线的裂纹沿基板厚度方向渗入而分断基板的方法(参照专利文献2)等。
[0003]专利文献1：日本特开2016
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120725号公报
[0004]专利文献2：WO 2004/067243号公报
[0005]但是，在记载于专利文献1的利用刀状的切断杆的按压的切断方法中，在通过对基板上表面进行按压而弯曲成V字形时，因按压载荷的施加方式，有时相邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板切断装置，对形成有划线的基板沿该划线进行切断，其中，具备：基板支承件，载置所述基板；以及切断杆，与所述基板的所述划线接触，所述切断杆与所述基板的接触面中，设定为第一温度的多个温热区域和设定为比所述第一温度低的第二温度的多个冷热区域以交替相邻的方式排列配置，使所述温热区域和所述冷热区域沿所述划线同时进行面接触来进行切断。2.根据权利要求1所述的基板切断装置，其中，所述切断杆的各所述温热区域和各所述冷热区域分别形成为方形平面，并且形成为与所述基板带状地面接触。3.根据权利要求1所述的基板切断装置，其中，所述温热区域的温热源是电热加热器，所述冷热区域的冷热源是珀尔帖元件。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板切断装置，其中，形成有加热用传热元件和冷却用传热元件，所述加热用传热元件在下表面设有形成所述温热区域的温热面并且具有其温热源，所述冷却用传热元件在下表面设有形成所述冷热区域的冷热面并且具有其冷热源，通过将多个所述加热用传热元件和多个所述冷却用传热元件交替排列并组装到所述切断杆的框体来形成所述切断杆。5.根据权利要求4所述的基板切断装置，其中，设有上下移动机构，所述上下移动机构将所述冷却用传热元件保持为...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田和纪，田端淳，市川克则，中田胜喜，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：