基板切断装置和基板切断方法制造方法及图纸

技术编号:37254788 阅读:23 留言:0更新日期:2023-04-20 23:31
本发明专利技术提供基板切断装置及方法,在产生热应力而使玻璃基板切断时能够热效率良好地切断,并能够一举切断包含曲线或折线等的任意形状的划线。具备:由良导热性材料构成的传热棒(6);形成有传热棒(6)能插入的安装孔的良导热性材料的平台(1);与平台热绝缘地被支承的良导热性材料的板(8);将平台(1)设定为第一设定温度(T1)的第一温度设定机构(2);及将板(8)设定为第二设定温度(T2)的第二温度设定机构(12)。各传热棒(6)与平台(1)热绝缘,并且各传热棒(6)的一端侧与平台(1)的基板载置面齐平、另一端侧与板(8)热传导,形成于平台(1)的安装孔(5)的位置包括当基板载置于载置面时沿划线对置的多个位置。对置的多个位置。对置的多个位置。

【技术实现步骤摘要】
基板切断装置和基板切断方法


[0001]本专利技术涉及用于将预先形成了划线(切槽)的玻璃基板沿该划线分断的切断装置以及切断方法。本专利技术以在例如电视机、移动终端、游戏设备等中采用的平板显示器(FPD)等中使用的玻璃基板为主要加工对象。

技术介绍

[0002]以往,对玻璃基板表面通过利用划线轮的机械划线或通过激光划线形成划线(划线工序),并在下一工序(切断工序)沿该划线进行切断来对基板进行分断加工。在该切断工序中,已知有如下方法:将向下尖细形状且长条的切断杆沿基板的划线按压以使基板弯曲成V字形来分断的方法(例如参照专利文献1),通过向划线喷射蒸汽等加热介质来产生热应力以使划线的裂纹沿基板厚度方向渗入而分断基板的方法(参照专利文献2)等。
[0003]专利文献1:日本特开2016

120725号公报
[0004]专利文献2:WO 2004

067243号公报
[0005]但是,在记载于专利文献1的利用刀状的切断杆的按压的切断方法中,在通过对基板上表面进行按压而弯曲成V字形时,因按压载荷的施加方式,有时相邻的分断端面的上端缘部分彼此相互挤压地干涉而产生缺口,有可能发生以该缺口为起点在基板表面产生裂纹等或端面强度劣化的问题。另外,成为切断对象的划线基本上与切断杆同样为直线状,切断杆需要与直线状的划线正确地对位来进行切断。
[0006]与此相对,在记载于专利文献2的利用热应力的切断方法中,由于是在与基板非接触的情况下进行切断的方法,在不会因挠曲引起分断端面彼此的推压而产生缺口这一点上是优异的,但由于从在空间上远离划线的喷嘴向划线喷射蒸汽等热介质来进行对流热传递,所以热的利用效率差且不经济,并且通过喷射使气氛气体飞扬,如果气氛气体中含有灰尘,则有可能对产品的成品率造成不良影响。另外,还存在包含热源的加热机构的组装结构复杂且大型化的问题。
[0007]此外,在上述任一种情况下,都是在对一条划线进行分断后,使基板相对于切断杆或热介质喷射部移动,然后对下一划线进行分断,因此希望尽可能缩短对所有划线进行分断所需的时间。

技术实现思路

[0008]因此,本专利技术鉴于上述问题,其目的在于提供基板切断装置和方法,不会在分断端面产生缺口,采用利用了热应力的切断,同时热损失少并且作业效率优异。
[0009]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术手段。也就是说,本专利技术的基板切断装置对形成有划线的基板沿该划线进行切断,基板切断装置具备:多个传热棒,呈柱状且由良导热性材料构成;良导热性材料的平台,在载置所述基板的载置面形成有所述传热棒能够插入的多个安装孔;良导热性材料的板,在所述平台的与所述载置面相反的一面侧与所述平台热绝缘地被支撑;第一温度设定机构,将所述平台设定为第一设定温度T1;以及第二温
度设定机构,将所述板设定为第二设定温度T2,各所述传热棒与所述平台热绝缘,并且各所述传热棒被保持为一端侧与所述载置面齐平、另一端侧与所述板面接触以进行热传导,形成于所述平台的所述安装孔的位置形成为至少包括当所述基板载置于所述载置面时与所述划线对置的多个位置。
[0010]这里,第一设定温度T1和第二设定温度T2只要是能够使与各温度接触的基板产生热应力差的程度的温度差即可。
[0011]根据本专利技术,向将基板载置于平台的载置面时处于与基板的划线对置的位置的多个(沿着划线的)安装孔,预先插入传热棒,各传热棒的设定温度利用来自于板的热传导而成为第二设定温度T2,并且平台的温度成为第一设定温度T1。在该状态下,当以该划线与被插入到平台的安装孔的传热棒抵接的方式载置要切断的基板时,划线中与第一设定温度T1的平台相接触的区域和与第二设定温度T2的传热棒相接触的区域交替地产生,沿划线形成热应力分布,从而施加使划线分离的分离力来进行切断。
[0012]根据本专利技术,通过将传热棒插入沿着基板的多个划线的位置的安装孔,能够对多个划线同时进行分断或者同时切出多个单位基板。由此,能够缩短基板分断所需的时间并提高作业效率。另外,通过使插入传热棒的位置沿着划线,能够对包括曲线、折线等的任意形状的划线进行分断或者切出具有圆形等的任意的外形轮廓线的单位基板。
[0013]此外,在本专利技术中,由于不是用切断杆使基板挠曲来进行切断,所以能够得到在切断后的分断面上不产生缺口等缺陷的高品质的端面。另外,由于通过面接触的热传导对基板施加热应力,因此能够将热损失抑制得较小,并且具有能够抑制因喷射蒸汽等而产生的灰尘飞扬或颗粒向被蒸汽润湿的产品表面附着的效果。
[0014]在本专利技术中,所述安装孔可以隔开一定间隔地在所述载置面形成为网眼状或格子状。
[0015]由此,通过选择插入传热棒的安装孔,能够容易地沿着包括直线、曲线在内的任意形状的划线进行切断。
[0016]在本专利技术中,可以是在第一温度设定机构和第二温度设定机构中,一方使用利用电热加热器的加热机构,另一方使用水冷机构。
[0017]在本专利技术中,可以具备机械臂,该机械臂吸附保持所述基板并将所述基板载置于所述载置面,并且将切断后的基板从所述载置面搬送出。
[0018]由此,能够将基板搬送到载置面并保持接触状态,并且高效地进行将分断后的基板从载置面搬送出的动作。
[0019]另外,其他观点的本专利技术的基板切断方法将形成有划线的基板载置于平台并沿该划线进行切断,准备如下平台:载置有所述基板的载置面被设定为第一设定温度T1,并且沿着所述平台的载置有所述基板时与所述划线的位置对置的位置,隔开间隔形成有被设定为与第一设定温度T1不同的第二设定温度T2的多个区域,通过使所述划线与所述平台的所述载置面进行面接触来沿所述划线进行切断。
附图说明
[0020]图1是作为本专利技术的一实施例的基板切断装置的概略的主视图。
[0021]图2是图1的平台部分的右侧视图。
[0022]图3是图1的平台与板的分解立体图。
[0023]图4是示出将传热棒安装到图1的平台的过程的示意图。
[0024]图5是示出待分断的基板的一例的俯视图。
[0025]图6是对由图5示出的基板进行切断的情况的传热棒的配置图。
[0026]图7是示出通过传热棒和平台形成于基板(的划线)的加热区域和冷却区域的示意图。
[0027]图8是对其他形式的单位基板进行分断的情况的传热棒的配置图。
[0028]图9是对圆形的单位基板进行分断的情况的传热棒的配置图。
[0029]附图文字说明
[0030]A:切断装置
[0031]S:划线
[0032]W:基板
[0033]W1:单位基板
[0034]1:平台
[0035]2:循环通路(第一温度设定机构)
[0036]5:安装孔
[0037]6:传热棒
[0038]7:插槽
[0039]8:板
[0040]12:电热加热器(第二温度设定机构)
[0041本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板切断装置,对形成有划线的基板沿该划线进行切断,其中,具备:多个传热棒,呈柱状且由良导热性材料构成;良导热性材料的平台,在载置所述基板的载置面形成有所述传热棒能够插入的多个安装孔;良导热性材料的板,在所述平台的与所述载置面相反的一面侧与所述平台热绝缘地被支承;第一温度设定机构,将所述平台设定为第一设定温度T1;以及第二温度设定机构,将所述板设定为第二设定温度T2,各所述传热棒与所述平台热绝缘,并且各所述传热棒被保持为一端侧与所述载置面齐平、另一端侧与所述板面接触以进行热传导,形成于所述平台的所述安装孔的位置形成为至少包括当所述基板载置于所述载置面时与所述划线对置的多个位置。2.根据权利要求1所述的基板切断装置,其中,所述安装孔隔开一定间隔地在所述载置面...

【专利技术属性】
技术研发人员:西田和纪田端淳市川克则中田胜喜
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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