平坦化系统和平坦化方法技术方案

本发明专利技术提供了平坦化系统和平坦化方法。平坦化系统包括：覆板卡盘，其包括被构造为保持覆板的保持表面；可充气隔膜，其具有：限定内边缘的内径；限定外边缘的外径；以及所述内边缘与所述外边缘之间的、在径向方向上的中点，其中，可充气隔膜设置在覆板卡盘的保持表面的径向外侧；以及吹扫气体通道，其设置在可充气隔膜的中点的径向内侧并且在覆板卡盘的保持表面的径向外侧。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及平坦化装置，更具体地，涉及通过调制(modulating)薄膜来控制掩模与基板之间的气氛(atmosphere)的平坦化。

技术介绍

1、压印技术和平坦化技术可用于制造半导体器件。例如，用于制造半导体器件的处理包括反复向基板添加材料和从基板移除材料。该处理可以产生具有不规则高度变化(即形貌)的分层基板，并且随着添加更多的层，基板高度变化可以增加。高度变化对向分层基板添加更多层的能力具有负面影响。另外，半导体基板(例如，硅晶片)本身并不总是完全平坦的，并且可能包括初始表面高度变化(即，形貌)。解决这个问题的一种方法是在分层步骤之间使基板平坦化。各种光刻图案化方法受益于在平坦表面上的图案化。在基于arf激光的光刻中，平坦化改进聚焦深度(dof)、临界尺寸(cd)和临界尺寸均匀性。在极紫外光刻(euv)中，平坦化改进特征放置(feature placement)和dof。在纳米压印光刻(nil)中，平坦化改进图案转印后的特征填充和cd控制。

2、有时被称为基于喷墨的自适应平坦化(iap)的平坦化技术涉及在基板和覆板(superstrate)本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种平坦化系统，其包括：

2.根据权利要求1所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

3.根据权利要求2所述的平坦化系统，

4.根据权利要求1所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

5.根据权利要求4所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

6.根据权利要求4所述的平坦化系统，其中，所述一个或更多个喷嘴设置在覆板卡盘和围绕基板卡盘的贴件中的一个中。

7.根据权利要求1所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

8.根据权利要求7所述的平坦化系统，其中调制系统包括：压力源，其对可充气隔膜加压，使得可充气...

【技术特征摘要】

1.一种平坦化系统，其包括：

2.根据权利要求1所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

3.根据权利要求2所述的平坦化系统，

4.根据权利要求1所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

5.根据权利要求4所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

6.根据权利要求4所述的平坦化系统，其中，所述一个或更多个喷嘴设置在覆板卡盘和围绕基板卡盘的贴件中的一个中。

7.根据权利要求1所述的平坦化系统，所述平坦化系统还包括：

8.根据权利要求7所述的平坦化系统，其中调制系统包括：压力源，其对可充气隔膜加压，使得可充气隔膜在将可成形材料扩散在由基板卡盘保持的基板上的处理之前和期间朝向贴件膨胀。

9.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔炳镇，塞思·J·巴梅斯伯格，史蒂文·C·沙克尔顿，斋藤真树，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：