电子装置、冷却装置以及电子装置系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子装置、冷却装置以及电子装置系统。能够冷却电子装置，同时以简单的构造抑制电子装置上的结露。电子装置可拆卸地安装有冷却装置，电子装置包括：作为热源的电子部件；具有热导性的散热构件；以及第一传热构件，其构造为热连接电子部件和散热构件。在冷却装置安装于电子装置的情况下，冷却装置的热接收构件和散热构件热连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可拆卸地安装有冷却装置的电子装置、冷却装置以及电子装置系统。

技术介绍

1、传统上，由于伴随着更高功能化的功耗的增加和电子部件的小型化，电子装置的发热量已经增加，因此在电子装置中设置抑制温度升高的散热构造。

2、例如，日本特开2012-198447(jp2012-198447a)公开了一种相机冷却系统，该相机冷却系统包括作为电子装置的相机和可安装于相机并且可从相机拆卸的鼓风机配件。鼓风机配件设置有与相机内部连通的进气/排气口。鼓风机配件安装于相机以在相机的内部空间中生成气流，从而冷却相机的内部和外部。

3、日本特开2009-158803(jp2009-158803a)公开了一种通过使制冷剂从与电子装置分开设置的冷却单元循环到电子装置来由制冷剂冷却电子装置的外壳的方法。

4、然而，jp2012-198447的技术需要用于驱动风扇的电源，因此构造较为复杂。在jp2009-158803a中公开的技术中，通过循环制冷剂来冷却电子装置，但是，若冷却目标部件与制冷剂之间的温差较大，则可能发生结露。另外，由于需要用于使制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，其可拆卸地安装有冷却装置，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述冷却装置可安装于所述电子装置的底表面，并且，

3.根据权利要求2所述的电子装置，其还包括可安装于所述外装构件并且可从所述外装构件拆卸的盖构件，

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述冷却装置可安装于所述电子装置的后表面，并且，

5.根据权利要求4所述的电子装置，其还包括可在与所述后表面重叠的位置和不与所述后表面重叠的位置之间移动的显示单元，

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热构件的一部分暴露在容纳电池的...

【技术特征摘要】

1.一种电子装置，其可拆卸地安装有冷却装置，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述冷却装置可安装于所述电子装置的底表面，并且，

3.根据权利要求2所述的电子装置，其还包括可安装于所述外装构件并且可从所述外装构件拆卸的盖构件，

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述冷却装置可安装于所述电子装置的后表面，并且，

5.根据权利要求4所述的电子装置，其还包括可在与所述后表面重叠的位置和不与所述后表面重叠的位置之间移动的显示单元，

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热构件的一部分暴露在容纳电池的电池室中，并且，

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当所述冷却装置安装于所述电子装置时，包括所述热接收构件的所述冷却装置的一部分插入到所述电池室中。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置，其还包括：

9.根据权利要求1所述的电子装置，其还包括三脚架安装件，

10.根据权利要求1至7、9中任一项所述的电子装置，其中，所述电子部件包括将光学图...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋本高宽，佐藤秀树，坂卷昭彦，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：