液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术在形成导电膜（8）后通过磨削法形成电极图案，通过简便的方法制造液体喷射头（1）。本发明专利技术包括：槽形成工序，在致动器基板（2）的表面（TP）的后端（RE）附近构成端子区域（R），从表面（TP）的前端（FE）朝向端子区域（R）形成并列的多个吐出槽（4）；浅槽形成工序，在端子区域（R）形成浅槽；导电膜形成工序，在表面和吐出槽（4）及浅槽（6）的侧面及底面形成导电膜（8）；磨削工序，磨削并除去形成于表面的导电膜（8）；盖板接合工序，以使端子区域（R）露出并覆盖吐出槽（4）的方式将盖板（10）接合至表面；以及喷嘴板粘接工序，将喷嘴板（12）粘接至致动器基板（2）的吐出槽（4）开口的侧面。

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置
本专利技术涉及吐出液滴而在被记录介质进行记录的液体喷射头的制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置。
技术介绍
近年来，将墨滴吐出至记录纸等而记录字符或图形，或者将液体材料吐出至元件基板的表面而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头得到利用。该方式将墨或液体材料（以下，称为液体）从液体罐经由供给管引导至通道，对填充于通道的液体施加压力而将液体从与通道连通的喷嘴吐出。在吐出液体时，使液体喷射头或被记录介质移动而记录字符或图形，或者形成既定形状的功能性薄膜。作为这种液体喷射头，已知剪切模式型。剪切模式型的液体喷射头在沿相对表面垂直的方向实施极化处理的压电性材料基板的表面形成多个并列的槽，沿邻接的槽之间的侧壁的厚度方向施加电场而使侧壁发生厚度滑移变形，从而对填充于槽的液体施加压力，将液滴从与槽连通的喷嘴吐出。近年来，伴随着记录点的高密度化的要求，槽的窄间距化、电极图案的细微化不断取得进展。在专利文献1中，记载有在压电性材料基板形成多个槽，并通过非电解镀敷法形成导电膜而制造液体喷射头的制造方法。首先，利用粘接剂将沿基板表面的垂直方向实施极化处理的2块压电性材料基板，极化方向彼此相反朝向地粘合。接着，利用液体抗蚀剂或干膜覆盖在压电性材料基板的上表面整个面并固化。接着，使用切割刀片形成槽宽为70μm、深度为300μm的平行的多列槽。接着，实施亲水化处理以改良压电性材料基板的表面，接着进行镀敷预处理使镀敷催化剂附着于压电性材料基板的整个面。接着，通过非电解镀敷法形成镀敷膜。接着，通过除去抗蚀剂膜（或干膜）的剥离法从驱动壁的上表面除去抗蚀剂膜（或干膜）和镀敷膜。图22是上述处理后的压电性材料基板101的立体图（专利文献1的图7）。在压电性材料基板101形成有包含多个平行的槽的通道部102。各通道部102由驱动壁103隔离。通过剥离法除去各驱动壁103的上表面的镀敷膜120而露出压电性材料基板101，其他表面被镀敷膜120覆盖。接着，使感光性电沉积抗蚀剂附着于压电性材料基板101而在镀敷膜120上形成抗蚀剂膜130。接着，通过遮光掩模对形成电极图案的区域进行遮光，并照射紫外线而曝光。接着，浸渍于显影液将除去镀敷膜120的区域的抗蚀剂膜130除去，使镀敷膜120露出。图23（a）~（c）表示通过曝光显影形成抗蚀剂膜130的图案的压电性材料基板101的表面（专利文献1的图9）。图23（a）表示压电性材料基板101的前端面，端面整个面的抗蚀剂膜130通过曝光显影而被除去，镀敷膜120露出至整个面。图23（b）表示压电性材料基板101的后端面，使各驱动壁103的后端面的镀敷膜120沿纵向露出。图23（c）表示压电性材料基板101的底面，使镀敷膜120以与露出于后端面的各镀敷膜120连续的方式露出。接着，进行蚀刻处理除去露出的镀敷膜120。图24（a）~（c）表示蚀刻处理后的压电性材料基板101的表面，分别与图23（a）~（c）对应。从压电性材料基板101的前端面除去镀敷膜120而露出压电性材料基板101，电极104残留于驱动壁103的侧面（图24（a））。压电性材料基板101的后端面形成有通过镀敷膜120的除去部140而电分离的电极图案150（图24（b））。压电性材料基板101的背面形成有与后端面的电极图案150电连接的电极图案150（图24（c））。接着，在压电性材料基板101的上表面以闭塞各槽的方式接合未图示的盖部件，在压电性材料基板101的前侧的除去镀敷膜120的表面粘接喷嘴板，并在压电性材料基板101的底面经由各向异性导电膜接合柔性印刷基板，使柔性印刷基板的布线和底面的各电极图案150电连接。专利文献1：日本特开2002-172789号公报。在浸渍于镀敷液而形成电极的情况下，为了确保压电性材料基板101与镀敷膜120之间的密合性，需要在进行镀敷处理前对压电性材料基板101的表面进行预处理。然而，抗蚀剂膜没有对预处理液的耐受性，由于预处理液，抗蚀剂膜130溶解并剥离。因此，如专利文献1所记载的那样，难以从驱动壁103的上表面均匀地除去镀敷膜120。因此，考虑不使用上述那样的非电解镀敷法而通过蒸镀法沉积导电膜，并通过剥离法形成电极图案。然而，近年来窄间距化得到推进，通道部102的槽宽不断变窄。在蒸镀时金属蒸汽难以进入狭窄的槽宽，因此为了在壁面形成必要厚度的驱动电极需要长时间的蒸镀。因此，沉积于驱动壁103的上端面的金属膜变厚，难以通过剥离法除去。另外，在专利文献1中，在镀敷膜120上形成抗蚀剂膜130，分别在压电性材料基板101的后端面和底面设置遮光掩模并进行曝光、显影，对镀敷膜120进行蚀刻而形成图案。因此，制造过程较长，电极图案的形成需要很多时间。另外，考虑不使用剥离法或光刻及蚀刻法，而通过激光加工形成镀敷膜120的图案的方法。然而，在激光加工中必须逐行加工电极图案，因此电极图案的形成同样需要很多时间。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供不使用抗蚀剂等感光性树脂而能对金属膜形成图案的液体喷射头及其制造方法。本专利技术的液体喷射头的制造方法包括：槽形成工序，在致动器基板的表面的后端附近设定端子区域，沿从所述表面的前端至所述端子区域的方向形成并列的多个吐出槽；浅槽形成工序，在所述端子区域形成浅槽；导电膜形成工序，在所述表面和所述吐出槽及所述浅槽的侧面及底面形成导电膜；磨削工序，磨削并除去形成于所述表面的所述导电膜；盖板接合工序，以使所述端子区域露出并覆盖所述吐出槽的方式将盖板接合至所述表面；以及喷嘴板粘接工序，将喷嘴板粘接至所述致动器基板的所述吐出槽开口的侧面。另外，所述浅槽形成工序是在所述吐出槽与所述端子区域之间形成与所述吐出槽连续的第一浅槽，并在所述端子区域形成与所述第一浅槽连续的第二浅槽的工序。另外，所述槽形成工序是在邻接的所述吐出槽之间从所述前端直至所述后端，与所述吐出槽并列地形成虚设槽的工序；所述浅槽形成工序是沿与所述虚设槽交叉的方向形成所述第二浅槽，并且在相对所述第二浅槽而更靠近所述后端的一侧，与所述第二浅槽并列地形成第三浅槽的工序；包括：倒角工序，对所述第二浅槽与所述虚设槽交叉的交叉部的所述虚设槽的侧面与所述第二浅槽的侧面及底面之间的角部进行倒角。另外，包括：背面磨削工序，磨削所述致动器基板的与所述表面相反的一侧的背面，除去形成于所述虚设槽的底面的所述导电膜；以及基底基板接合工序，将基底基板接合至所述背面。另外，包括：柔性基板粘接工序，将形成有共用布线和个别布线的柔性基板以使所述共用布线与形成于所述第二浅槽的底面的所述导电膜电连接、使所述个别布线与形成于所述第三浅槽的底面的所述导电膜电连接的方式，粘接至所述端子区域。另外，所述槽形成工序是从所述前端直至所述后端形成吐出槽，并在邻接的所述吐出槽之间从所述前端直至所述后端，与所述吐出槽并列地形成虚设槽的工序；所述浅槽形成工序是在所述端子区域沿与所述吐出槽交叉的方向形成第二浅槽，并且在相对所述第二浅槽而更靠近所述后端的一侧，与所述第二浅槽并列地形成第三浅槽的工序；包括对所述第二浅槽与所述虚设槽交叉的交叉部的所述虚设槽的侧面与所述第二浅槽的侧面及底面之间的角部、以及所述第三浅槽与所述吐出槽交叉的交本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体喷射头的制造方法，包括：槽形成工序，在致动器基板的表面的后端附近设定端子区域，沿从所述表面的前端至所述端子区域的方向形成并列的多个吐出槽；浅槽形成工序，在所述端子区域形成浅槽；导电膜形成工序，在所述表面和所述吐出槽及所述浅槽的侧面及底面形成导电膜；磨削工序，磨削并除去形成于所述表面的所述导电膜；盖板接合工序，以使所述端子区域露出并覆盖所述吐出槽的方式，将盖板接合至所述表面；以及喷嘴板粘接工序，将喷嘴板粘接至所述致动器基板的所述吐出槽开口的侧面。

【技术特征摘要】
2012.04.12 JP 2012-0910301.一种液体喷射头的制造方法，包括：槽形成工序，在致动器基板的表面的后端附近设定端子区域，沿从所述表面的前端至所述端子区域的方向形成并列的多个吐出槽；浅槽形成工序，在所述端子区域形成浅槽；导电膜形成工序，在所述表面和所述吐出槽及所述浅槽的侧面及底面形成导电膜；磨削工序，磨削并除去形成于所述表面的所述导电膜，从而将所述导电膜加工成电极图案；盖板接合工序，以使所述端子区域露出并覆盖所述吐出槽的方式，将盖板接合至所述表面；以及喷嘴板粘接工序，将喷嘴板粘接至所述致动器基板的所述吐出槽开口的侧面，所述浅槽形成工序是在所述吐出槽与所述端子区域之间形成与所述吐出槽连续的第一浅槽，并在所述端子区域形成相对于所述第一浅槽而言连续且深度不同的第二浅槽的工序，以比所述导电膜的厚度和柔性基板的共用布线的厚度的总计的厚度更浅地形成所述第二浅槽，所述共用布线能够嵌合于该第二浅槽内。2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序是在邻接的所述吐出槽之间从所述前端直至所述后端，与所述吐出槽并列地形成虚设槽的工序，所述浅槽形成工序是沿与所述虚设槽交叉的方向形成所述第二浅槽，并且在相对所述第二浅槽而更靠近所述后端的一侧，与所述第二浅槽并列地形成第三浅槽的工序，所述制造方法包括：倒角工序，对所述第二浅槽与所述虚设槽交叉的交叉部的所述虚设槽的侧面与所述第二浅槽的侧面及底面之间的角部进行倒角。3.如权利要求2所述的液体喷射头的制造方法，包括：背面磨削工序，磨削所述致动器基板的与所述表面相反的一侧的背面，除去形成于所述虚设槽的底面的所述导电膜；以及基底基板接合工序，将基底基板接合至所述背面。4.如权利要求2或3所述的液体喷射头的制造方法，包括：柔性基板粘接工序，将形成有所述共用布线和个别布线的所述柔性基板以使所述共用布线与形成于所述第二浅槽的底面的所述导电膜电连接、使所述个别布线与形成于所述第三浅槽的底面的所述导电膜电连接的方式，粘接至所述端子区域。5.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序是从所述前端直至所述后端形成吐出槽，并在邻接的所述吐出槽之间从所述前端直至所述后端，与所述吐出槽并列地形成虚设槽的工序，所述浅槽形成工序是在所述端子区域沿与所述吐出槽交叉的方向形成第二浅槽，并且在相对所述第二浅槽而更靠近所述后端的一侧，与所述第二浅槽并列地形成第三浅槽的工序，包括对所述第二浅槽与所述虚设槽交叉的交叉部的所述虚设槽的侧面与所述第二浅槽的侧面及底面之间的角部、以及所述第三浅槽与所述吐出槽交叉的交叉部的所述吐出槽的侧面与所述第三浅槽的侧面及底面之间的角部进行倒角的工序。6.如权利要求5所述的液体喷射头的制造方法，包括：背面磨削工序，磨削所述致动器基板的与所述表面相反的一侧的背面，除去形成于所述虚设槽的底面的所述导电膜；以及基底基板接合工序，将基底基板接合至所述背面。7.如权利要求5或6所述的液体喷射头的制造方法，包括：柔性基板粘接工序，将形成有所述共用布线和个别布线的所述柔性基板以使所述共用布线与形成于所述第二浅槽的底面的所述导电膜电连接、使所述个别布线与形成于所述第三浅槽的底面的所述导电膜电连接的方式，粘接至所述端子区域。8.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述导电膜形成工序是通过镀敷法形成所述导电膜的工序。9.一种液体喷射头，包括：致动器基板，在表面的后端附近设定有端...

【专利技术属性】
技术研发人员：小关修，
申请(专利权)人：精工电子打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：