形成细导通孔的印刷电路板用树脂层叠体、树脂绝缘层有细导通孔的多层印刷电路板和制法制造技术

提供：使顶径小直径化、且能够形成顶径与底径之差小的导通孔的印刷电路板的加工或制造方法、以及上述方法中使用的树脂层叠体。一种印刷电路板用树脂层叠体，其为包含微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于前述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的印刷电路板用树脂层叠体，其中，将该激光衰减用脱模膜的厚度设为超过50μm且为180μm以下，从而能够形成顶径为30μm以下、且顶径与底径之差为10μm以下的导通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及：用于形成微细导通孔的印刷电路板用树脂层叠体、以及树脂绝缘层中具有微细导通孔的多层印刷电路板和其制造方法。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高性能化推进，对于多层印刷电路板，为了提高电子部件的安装密度，导体布线的微细化推进，期望其布线形成技术。作为在绝缘层上形成高密度的微细布线的方法，已知有：仅利用化学镀形成导体层的添加法；利用化学镀在整个面上形成薄的铜层后，利用电解镀形成导体层，之后将薄的铜层进行快速蚀刻的半添加法等。印刷电路板的层间连接所需的通孔、盲孔通过激光加工、钻孔加工而形成。作为利用激光加工的盲孔的形成方法，已知有：使用UV-YAG激光的方法；和，使用二氧化碳气体激光的方法。UV-YAG激光的小直径孔的加工性良好，但是从成本、加工速度的观点出发，未必满足。另一方面，二氧化碳气体激光在成本、加工速度方面是优异的，但是波长长且光斑直径大，因此，小直径孔的加工性与短波长且光斑直径小的UV-YAG激光相比差。利用二氧化碳气体激光形成小直径的盲孔时，必须以低的加工能量进行加工，因此，底径小于顶径，形成锥度强的形状，成为降低盲孔的导通可靠性的因素。专利文献1～3记载了使用粘接薄膜的多层印刷电路板的制造方法，专利文献1中公开了如下工艺：使用具有脱模层的支撑基础薄膜和由热固性树脂组合物形成的粘接薄膜，在芯基板上层叠该粘接薄膜，在带有支撑基础薄膜的状态下进行热固化，然后保持带有支撑基础薄膜的状态，或剥离支撑基础薄膜后，通过激光或钻头进行开孔。另外，专利文献2中公开了如下工艺：在金属箔的单面上层叠绝缘层，进而在该绝缘层表面上层叠能够剥离的有机薄膜，从有机薄膜面侧进行激光加工。另外，专利文献3中公开了：使用二氧化碳气体激光，在含有较多无机填充材料的绝缘层中形成盲孔时，为了在通路周边的绝缘层表面不产生大的凹凸、且形成顶径与通路底径之差小的良好的孔形状的盲孔，对层叠有塑料薄膜的绝缘层使用二氧化碳激光。专利文献1和2涉及作为顶径的100μm以上的导通孔的形成，专利文献3记载了作为顶径为100μm以下、优选为90μm以下、更优选为80μm以下。因此，这些文献中没有涉及具有30μm以下的顶径的微细的导通孔的形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-196743号公报专利文献2：日本专利第3899544号公报专利文献3：国际公开第2009/066759号
技术实现思路
专利技术要解决的问题在印刷电路板中使用的树脂绝缘层中形成导通孔时，为了达成导通孔的小直径化而降低二氧化碳气体激光的输出功率能量时，存在如下问题：从顶径至底径形成锥度强的形状，顶径与底径之差变大。因此，仍然期望将顶径进行小直径化、且能够形成顶径与底径之差小的导通孔的印刷电路板的加工或制造方法；以及上述方法中使用的树脂层叠体。用于解决问题的方案本专利技术人等对利用激光(优选二氧化碳气体激光)形成顶径小、且顶径与底径之差小的导通孔的方法进行了深入研究，结果发现：将层叠于树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的厚度设为超过50μm且180μm以下时，可以形成顶径为30μm以下、且顶径与底径之差为10μm以下的微细导通孔，从而完成了本专利技术。因此，本专利技术涉及以下：[1]一种树脂层叠体，其为包含微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于前述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的印刷电路板用树脂层叠体，其中，脱模膜的厚度超过50μm且为180μm以下。[2]根据项1所述的树脂层叠体，其中，前述激光衰减用脱模膜由聚酯形成。[3]根据项2所述的树脂层叠体，其中，前述聚酯为选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)组成的组中的1种或2种以上。[4]根据项1～3中任一项所述的方法，其中，形成于前述树脂绝缘层的导通孔的顶径为30μm以下，且顶径与底径之差为10μm以下。[5]根据项1～4中任一项所述的树脂层叠体，其中，前述树脂绝缘层的厚度为3～50μm。[6]根据项1～5中任一项所述的树脂层叠体，其中，前述树脂绝缘层由热固性树脂组合物形成。[7]根据项6所述的树脂层叠体，其中，前述热固性树脂组合物包含：环氧树脂；氰酸酯化合物；和，无机填充材料。[8]根据项6或7所述的树脂层叠体，其中，前述热固性树脂组合物被半固化。[9]根据项1～8中任一项所述的树脂层叠体，其中，前述树脂绝缘层的镀层剥离强度为0.4kN/m以上。[10]一种制造多层印刷电路板的方法，其包括：在具有基材和形成于基材上的导电电路的电路基板上，将项1～9中任一项所述的树脂层叠体以前述电路基板的前述导电电路与前述树脂层叠体的前述树脂绝缘层对置的方式层叠，通过激光，形成从前述树脂层叠体的前述激光衰减用脱模膜侧贯通至前述树脂绝缘层的导通孔，将前述脱模膜从前述树脂绝缘层剥离。[11]根据项10所述的方法，其中，前述树脂层叠体为项8所述的树脂层叠体，并且进一步包括：在前述电路基板与前述树脂层叠体层叠后、在导通孔形成前，使半固化状态的前述树脂绝缘层全固化。[12]根据项10或11所述的方法，其中，激光为二氧化碳气体激光。[13]根据项12所述的方法，其中，激光的能量为0.3mJ～5mJ。[14]根据项10～13中任一项所述的方法，其中，形成于树脂绝缘层的导通孔的顶径为30μm以下，且顶径与底径之差为10μm以下。[15]根据项10～14中任一项所述的方法，其中，进一步包括：在前述脱模膜剥离后，将前述树脂绝缘层的表面进行粗糙化，通过镀覆在粗糙化表面形成导体层，将导体层进行图案化，从而形成电路。[16]一种多层印刷电路板，其是通过项10～15中任一项所述的方法得到的。[17]一种多层印刷电路板，其包含：具有基材和形成于前述基材上的导电电路的电路基板；和，层叠于该电路基板的项1～9中任一项所述的树脂层叠体的树脂绝缘层，其中，前述树脂绝缘层具有通过激光形成的导通孔，并且该导通孔的顶径为30μm以下，且顶径与底径之差为10μm以下。专利技术的效果对于本专利技术的树脂层叠体，选择适当的输出功率能量，在带有激光衰减用脱模膜的状态下，利用激光从该脱模膜一侧形成导通孔时，通过激光衰减用脱模膜，可以使低能量强度的激光衰减或截止。由此，可以在树脂绝缘层中形成顶径小、且顶径与底径之差小的导通孔。因此，通过将本专利技术的树脂层叠体层叠于电路基板，形成导通孔，从而可以形成包含小直径且导电可靠性高的导通孔的多层印刷电路板。附图说明图1为示出二氧化碳气体激光的激光强度分布的示意图。图2的A示出对由厚度20μm的树脂绝缘层形成的树脂板进行激光加工后的树脂板的截面图。图2的B示出对包含厚度20μm的树脂绝缘层和厚度100μm的脱模膜的树脂层叠体、从脱模膜侧进行激光加工后的树脂层叠体的截面图。具体实施方式本专利技术的1个方案涉及一种印刷电路板用树脂层叠体，其包含：微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于前述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜，其中，特征在于，脱模膜的厚度超过50μm且为180μm以下。作为构成本专利技术的树脂层叠体中的树脂绝缘层的树脂的种类，只要为印刷电路板的制造中使用的树脂、即能够通过使用激光(优选二氧化碳气体激光)形成微细的导通孔的绝缘性的树脂就可以为任意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂层叠体，其为包含微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于所述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的印刷电路板用树脂层叠体，其中，脱模膜的厚度超过50μm且为180μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.03 JP 2014-1150931.一种树脂层叠体，其为包含微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于所述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的印刷电路板用树脂层叠体，其中，脱模膜的厚度超过50μm且为180μm以下。2.根据权利要求1所述的树脂层叠体，其中，所述激光衰减用脱模膜由聚酯形成。3.根据权利要求2所述的树脂层叠体，其中，所述聚酯为选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)组成的组中的1种或2种以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，形成于所述树脂绝缘层的导通孔的顶径为30μm以下，且顶径与底径之差为10μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂层叠体，其中，所述树脂绝缘层的厚度为3～50μm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂层叠体，其中，所述树脂绝缘层由热固性树脂组合物形成。7.根据权利要求6所述的树脂层叠体，其中，所述热固性树脂组合物包含环氧树脂、氰酸酯化合物和无机填充材料。8.根据权利要求6或7所述的树脂层叠体，其中，所述热固性树脂组合物被半固化。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂层叠体，其中，所述树脂绝缘层的镀层剥离强度为0.4kN/m以上。10.一种制造多层印刷电路板的方法，其包括：在具有基材和形成于基材上...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木卓也，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP