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高密度通孔的塞孔方法技术
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文档序号:8658130
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本发明公开一种高密度通孔的塞孔方法,其包括提供具有数个通孔的基板;涂布感光型防焊漆于基板上,并使感光型防焊漆填入通孔内;进行曝光使部分感光型防焊漆交联,及进行显影来移除未交联的感光型防焊,而留下覆盖基板上的通孔外缘的感光型防焊漆和填入通孔内...
该专利属于健鼎(无锡)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过健鼎(无锡)电子有限公司授权不得商用。
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