【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板(PCB :Printed circuit board)
,特别是指一种导气垫板。
技术介绍
目前塞孔印制板制造技术广泛应用于IC(集成电路半导体制作工艺)封装载板等PCB尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM (电磁兼容)、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成电路的密度增长，要求高集成密度能够通过采用塞孔结构加以解决。采用塞孔技术可以减少焊盘的尺寸，导线的宽度、间距，还可以增加印制板的层数，放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板的面积，采用塞孔工艺的目的是使层与层之间起到可靠导通的作用，所以塞孔工艺技术现在已成为印制板制造工艺技术中重要的工艺之一。网印加铝片塞孔为目前业界普遍使用的塞孔作业方式，主要分为机器印刷及手工印刷，其作业流程是采用印刷机台以单次行程的刮刀印刷在与内外层塞孔孔径位置相符的网板上，由印刷刮刀压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内，需准备可供塞孔孔径透气用的导气垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，从而达到100%塞满的效果。由于不同板的尺寸及塞孔孔径需用不同塞孔孔径的导气垫板，在制造过程中需准备大量的导气垫板，不利于生产成本及生产进度控制。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提出一种导气垫板，适用于不同尺寸厚度及孔径的塞孔板。基于上述目的本技术提供的一种导气垫板，其上设置有锣空的网格状结构。其中，所述锣空的网格状结构的网格形状为大小相等的矩形。较佳的，所述的矩形的尺寸大小为20X40mm。可选的，所述锣空的网格状结构间通过尺寸为...
【技术保护点】
一种导气垫板，其特征在于，所述导气垫板上为由多个横纵排列的筋条组成的锣空的网格状结构。
【技术特征摘要】
1.一种导气垫板，其特征在于，所述导气垫板上为由多个横纵排列的筋条组成的锣空的网格状结构。2.根据权利要求1所述的一种导气垫板，其特征在于，所述锣空的网格状结构的网格形状为大小相等的矩形。3.根据权利要求2所述的一种导气垫板，其特征在于，所述矩形尺寸大小为20X 40mm。4.根据权利要求2所述的一种导气垫板，其特征在于，所述锣空的网格状结构间通过尺寸为2—4mm的筋条连接。5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖林，刘立，黄孟良，黄爱明，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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