一种PCB板的工艺边及PCB拼板制造技术

一种PCB板的工艺边及PCB拼板，该工艺边与PCB板的边缘相连，包括：设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。该PCB拼板包括：由至少一块PCB板组成的PCB拼板主体和至少一个工艺边。本申请方案将Mark点由工艺边的传送边上移至架桥上，这样能够在保持架桥宽度和Mark点尺寸不变的情况下减小传送边的宽度，可以从整体上有效缩小工艺边的宽度，从而提高PCB板材利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及PCB板产品领域，尤其涉及一种PCB板的工艺边及PCB拼板。
技术介绍
随着SMT (表面贴装技术)工艺水平的更新和改善，PCB (印制电路板)设计人员在进行PCB拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计PCB板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响PCB成本的重要因素之一。在做PCB设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉(波峰或回流炉)或过SMT设备，必须拼板来解决加工工艺问题，PCB拼板的过程是将一些做好的单板，组合排列成为一个印刷板的过程，其中各单板的方向尽量保持一致，且需在PCB拼板的流向方向上设计与单板边缘相连的工艺边，以供PCB拼板在SMT设备中进行传送使用，另外，还需设置Mark点(光学识别点)，用于SMT设备在进行表面贴装时通过识别此点进行对位，完成PCB板上元件的贴装。在现有技术中，对于工艺边中的传送边与PCB拼板中的各单板边缘使用架桥连接的PCB拼板设计，通常将Mark点设置在工艺边的传送边上，SMT贴片设备运行时首先找到并获取传送边上的Mark点，确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的工艺边，与PCB板的边缘相连，其特征在于，包括：设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

【技术特征摘要】
1.ー种PCB板的エ艺边，与PCB板的边缘相连，其特征在于，包括 设置在所述PCB板的一侧边缘的ー个或多个第一架桥； 一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边； 设置在所述第一架桥中的至少ー个第一架桥上的Mark点。2.根据权利要求1所述的エ艺边，其特征在于，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB板的边缘相切。3.根据权利要求1所述的エ艺边，其特征在于，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另ー个PCB板的ー侧边缘相连接。4.根据权利要求3所述的エ艺边，其特征在于，还包括设置在所述第二架桥中的至少ー个第二架桥上的Mark点。5.根据权利要求1所述的エ艺边，其特征在于，所述Mark点为直径3mm的圆形Mark点，且所述Mark点的中心与所述PCB板的边缘相距1. 5mm。6.ー种PCB拼板，其特征在于，包括PCB拼板主体和至少ー个エ艺边，其中 所述PCB拼板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊伟，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：