【技术实现步骤摘要】
多层PCB板隔离用硅铝箔
本技术涉及电子
，尤其涉及一种多层PCB板隔离用硅铝箔。
技术介绍
目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种多层PCB板隔离用硅铝箔，能够用来代替铜箔在电路板上的应用，减少电路板的造价成本，同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。为实现上述目的，本技术提供一种多层PCB板隔离用硅铝箔，包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。本技术的有益效果是与现有技术相比，本技术提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制造成本， 同时利用硅油层替代离型膜可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。附图说明图1为本技术的多层PCB板隔离用硅铝箔的结构图。主要元件符号说明如下10、硅油层11、铝箔层具体实施方式为了更清楚地表述本技术，以下结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术的多层PCB板隔离用硅铝箔，包括经涂布后烘烤成型的硅油层10和铝箔层11，硅油层10覆盖...
【技术保护点】
一种多层PCB板隔离用硅铝箔，其特征在于，包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板隔离用硅铝箔，其特征在于，包括经涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡春华，
申请(专利权)人：深圳市永吉泰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。