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本实用新型公开了一种多层PCB板隔离用硅铝箔，该多层PCB板隔离用硅铝箔包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。本实用新型提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制...
该专利属于深圳市永吉泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市永吉泰电子有限公司授权不得商用。

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