【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法。
技术介绍
目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内 层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成 多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢 出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔 离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使 用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。由于铜箔的制造成本比铝箔的高，这就直接影响到电路板的成本，而铝箔在电路 板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同。所以利用铝箔来代替铜箔在电路板上的应 用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞 问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法。一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实 现第一步在涂布机的托盘内装上硅油。第二步通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。第三步将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。第四步将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。本专利技术具有以下优点由于铜箔的制造成本比铝箔的高，这就直接影响到电路板 的成本，而铝箔在电路板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同。所以利用铝箔来代替 铜箔在电路板上的应用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离型 膜隔离...
【技术保护点】
一种用于多层ＰＣＢ电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其特征在于：其主要通过以下方法实现：第一步：在涂布机的托盘内装上硅油；第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动；第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤；第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：匡春华，
申请(专利权)人：深圳市永吉泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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