层压叠板系统及其移载机技术方案

本实用新型专利技术公开了一种层压叠板系统及其移载机，所述层压叠板系统包括压机、进板台、出板台、存储台和移载机；所述存储台位于所述进板台和出板台之间；所述移载机包括：在所述进板台、存储台以及出板台上方之间定点抓放托盘盖板的抓放装置；驱动所述抓放装置在所述进板台、存储台以及出板台上方之间定点移动的驱动装置；位于所述进板台上感应板件是否到达需盖设所述盖板的位置的进板感应装置；位于所述出板台上感应所述板件上的盖板是否到位的出板感应装置；连接所述进板感应装置、出板感应装置、抓放装置以及驱动装置的控制装置。本实用新型专利技术可以高效率、全自动、高精准地进行盖板处理。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械制造设备领域，特别是涉及层压叠板系统。
技术介绍
随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。高密 度化柔性印刷线路板的发展趋势必然对覆盖膜的对位精度(贴合偏差)及盖膜的溢胶量提 出更加严格的要求。现有技术使用治具贴合覆盖膜方法包括如下步骤1.盖膜准备。在做完线路图形的铜箔上制作出定位孔，相对应这些定位孔的位置 在覆盖膜上也制作出小孔，还需制作贴合定位治具，治具定位销位置与铜箔线路图形上的 定位孔相吻合。2.裁切。将成卷的覆盖膜裁切为生产所需的大小。3.冲型。根据需要将覆盖膜冲出合适的开口。4.治具贴合。将覆盖膜及铜箔依次放入定位贴合治具中，使用加热工具将覆盖膜 与铜箔假贴合，即完成治具贴合盖膜。5.压合。在热压机内进行一段时间的预烘过程，然后进行热压。使用治具贴合盖膜的另一种方法就是，在上述方法中的步骤1前、步骤2后增加一 个烘烤的过程，但是在步骤5的压合程序中，没有在热压机内进行一段时间预烘的过程。覆盖膜假贴合的主要评价参数为贴合偏差。覆盖膜假贴合方法使用手工对位精 度较差，且对贴合人员的作业技能要求较高。传统使用治具贴合盖膜方法贴合精度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩力，陈念明，黄胜贤，肖海清，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94