柔性电路板钢片补强热压制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，该工艺在柔性电路板钢片补强位置上先贴合纯胶，再贴钢片，经过层压固化完成钢片补强，该工艺通过钢片贴合治具完成钢片的定位。由于本发明专利技术用电烙铁先将钢片预热，使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板过程中，钢片不脱落；在钢片热压中所用的粘结柔性电路板和钢片补强的纯胶为热固胶，即在加热的条件下，能熔融粘结的胶系，并再经过一定温度和时间烘烤后能够固化，使钢片牢牢的贴合在柔性电路板上，在后续的制作中不会胶落。本发明专利技术制作工艺简单，可操作性强，能够彻底杜绝钢片脱落和偏位的问题，适用性广、生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板加工工艺，特别是涉及一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺。
技术介绍
高科技的不断创新和发展，对电路板的要求也越来越高，尤其是数码产品追求便捷性和轻量化，拥有可挠性、超薄性、质量轻的柔性电路板作为高科技产品在电子领域得到极大的发展和应用，同时，对其性能的要求也逐渐提高，不可忽视的是，相比于传统的刚性电路板，柔性电路板的刚性和可载性还存在很大的不足，因此就要求对其进行补强。钢片是柔性电路板补强的一种材料，常规的钢片制作方式为钢片背双面胶，然后手工贴合在柔性电路板上，但是在后续的封装过程中，产品需经过高温烘烤，而双面胶受热易融化，导致钢片容易脱落或者偏位，影响后续产品性能；且钢片的贴合需要人工进行一片一片对位，因为钢片都比较小，需要准确的贴合在柔性电路板上对应的位置上是十分费力的，并且通过常规的人工方法贴合出来的产品容易偏位或精度不达标，导致产品达标率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种操作简单、适用性广、生产效率较高的柔性电路板钢片补强热压制作工艺，它能克服常规的钢片补强贴合工艺当中双面胶受热易融化，导致钢片容易脱落或偏位的缺点；同时能够解决常规钢片补强贴合工艺当中工作效率低、产品达标率低的缺点。 本专利技术的另一个目的在于提供一种钢片贴合定位准确、精度高、制作容易、成本低廉的实现柔性电路板钢片补强热压制作工艺的钢片贴合治具。 为实现上述目的，本专利技术的技术解决方案是 本专利技术是一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，它包括以下步骤(l)钢片钻孔，在钢片上与钢片贴合治具上的定位针相对应的位置钻出定位孔；(2)纯胶贴合，先在柔性电路板的钢片贴合位置上贴合纯胶并过塑；(3)柔性电路板钻孔，在柔性电路板上与钢片贴合治具定位针相对应的位置钻出定位孔；(4)柔性电路板套上钢片贴合治具，将柔性电路板上的定位孔套在定位针上，从而将柔性电路板套在钢片贴合治具上；(5)钢片贴合，钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路板上制定的位置，再用专用电烙铁将钢片预热，使钢片与柔性电路板有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板过程中，钢片不脱落；(6)最后经过层压固化等工序完成此工艺的制作。 所述的用来粘结柔性线电路板与钢片补强的纯胶为热固胶，在加热条件下，能熔融粘结的胶系。 —种柔性电路板钢片补强热压制作工艺的钢片贴合治具，它包括第一基板、第二基板和多枚定位针；所述的第二基板贴合在第一基板的顶面，在第一基板与第二基板同一端用单面胶或其它材料固定而将两者连在一起；多枚定位针分别穿过第二基板上让位孔而套置在第一基板上的定位孔内且定位针的穿入端面与第一基板的底面平齐。 采用上述方案后，由于本专利技术电烙铁先将钢片预热，使钢片与柔性电路板有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板过程中，钢片不易脱落，在此工艺中，所用的粘结柔性电路板和钢片补强的纯胶为热固胶，在加热条件下能够熔融粘结，再经过一定时间的烘烤后能够固化，使钢片牢牢的贴合在柔性电路板上，在后续的制作中不会脱落，从而克服了习用的钢片贴合方式引起产品经过高温烘烤、双面胶受热易融化所导致的钢片容易脱落缺点；且利用钢片贴合治具可以轻易的将柔性电路板和钢片准确的贴合在一起，大大降低了人工操作的难度，提高了产品的达标率。本专利技术制作工艺简单，可操作性强，能够彻底杜绝钢片脱落和偏位的问题，适用性广、生产效率较高。 下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。附图说明 图1是本专利技术钢片贴合后的府视 图2是本专利技术的钢片贴合后的正视图。具体实施例方式1、钢片贴合治具 如图1、图2所示，本专利技术所用的钢片贴合治具10包括第一基板1、第二基板2和多枚定位针3。所述的第二基板2贴合在第一基板1的顶面，在第一基板1与第二基板2同一端用单面胶或其它材料固定而将两者贴合在一起。多枚定位针3分别穿过第二基板2上让位孔而套置在第一基板1上的定位孔内且定位针3的穿入端面与第一基板1的底面平齐。 2、工艺 本专利技术是一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，它包括以下步骤 (1)钢片6钻孔在钢片6上与钢片贴合治具10上的定位针3相对应的位置钻出定位孔； (2)纯胶5贴合先在柔性电路板4的钢片6贴合位置上贴合纯胶5片并过塑。 (3)柔性电路板4钻孔在柔性电路板4上与钢片贴合治具10上的定位针3相对应的位置钻出定位孔。 (4)柔性电路板4套上钢片贴合治具10 :将柔性电路板上的定位孔套在定位针3上，从而将柔性电路板4套在钢片贴合治具IO上，让贴着纯胶的一面朝上； (5)钢片6贴合钢片6通过其上的定位孔与钢片贴合治具10上的定位针3套接而贴合在柔性电路板4上的制定位置，再用专用电烙铁将钢片6预热，使钢片6与柔性电路板4之间有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板4过程中，钢片6不脱落。 (6)最后经过层压固化等工序完成此工艺的制作。本专利技术的重点就在于在柔性电路板钢片补强位置上先贴合纯胶，再贴钢片； 以上所述，仅为本专利技术较佳实施例而已，故不能以此限定本专利技术实施的范围，即依本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本专利技术专利涵盖的范围内。权利要求一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，其特征在于它包括以下步骤(1)钢片钻孔，在钢片上与钢片贴合治具上的定位针相对应的位置钻出定位孔；(2)纯胶贴合，先在柔性电路板的钢片贴合位置上贴合纯胶并过塑；(3)柔性电路板钻孔，在柔性电路板上与钢片贴合治具定位针相对应的位置钻出定位孔；(4)柔性电路板套上钢片贴合治具，将柔性电路板上的定位孔套在定位针上，从而将柔性电路板套在钢片贴合治具上；(5)钢片贴合，钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路板上制定的位置，再用专用电烙铁将钢片预热，使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板过程中，钢片不脱落；(6)最后经过层压固化等工序完成此工艺的制作。2. 根据权利1要求的所述的柔性电路板钢片补强热压制作工艺，其特征在于所述的 用来粘结柔性线电路板与钢片补强的纯胶为热固胶，在加热条件下，能熔融粘结的胶系。3. —种实现根据权利1要求的所述的柔性电路板钢片补强热压制作工艺的钢片贴合 治具，其特征在于它包括第一基板、第二基板和多枚定位针；所述的第二基板贴合在第一 基板的顶面，在第一基板与第二基板同一端用单面胶或其它材料固定而将两者连在一起； 多枚定位针分别穿过第二基板上让位孔而套置在第一基板上的定位孔内且定位针的穿入 端面与第一基板的底面平齐。全文摘要本专利技术公开了一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，该工艺在柔性电路板钢片补强位置上先贴合纯胶，再贴钢片，经过层压固化完成钢片补强，该工艺通过钢片贴合治具完成钢片的定位。由于本专利技术用电烙铁先将钢片预热，使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板过程中，钢片不脱落；在钢片热压中所用的粘结柔性电路板和钢片补强的纯胶为热固胶，即在加热的条件下，能熔融粘结的胶系，并再经过一定温度和时间烘烤后能够固化，使钢片牢牢的贴合在柔性电路板上，在后续的制作中不会胶落。本专利技术制作工艺简单，可操作性强，能够彻底杜绝钢片脱落和偏位的问题，适用性广、生产效率较高。文档编号H05K3/00GK101720169SQ200910112本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，其特征在于：它包括以下步骤：（１）钢片钻孔，在钢片上与钢片贴合治具上的定位针相对应的位置钻出定位孔；（２）纯胶贴合，先在柔性电路板的钢片贴合位置上贴合纯胶并过塑；（３）柔性电路板钻孔，在柔性电路板上与钢片贴合治具定位针相对应的位置钻出定位孔；（４）柔性电路板套上钢片贴合治具，将柔性电路板上的定位孔套在定位针上，从而将柔性电路板套在钢片贴合治具上；（５）钢片贴合，钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路板上制定的位置，再用专用电烙铁将钢片预热，使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性，保证取出和转移柔性电路板过程中，钢片不脱落；（６）最后经过层压固化等工序完成此工艺的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，李毅峰，陈妙芳，郑福建，董志明，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]