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本发明公开了一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，该工艺在柔性电路板钢片补强位置上先贴合纯胶，再贴钢片，经过层压固化完成钢片补强，该工艺通过钢片贴合治具完成钢片的定位。由于本发明用电烙铁先将钢片预热，使钢片与柔性电路板之间有一定的粘性，保证取...
该专利属于厦门弘信电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门弘信电子科技有限公司授权不得商用。

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