软硬结合电路板组合工艺制造技术

本发明专利技术公开了软硬结合电路板组合工艺，由于本发明专利技术先将粘结片组装在内层柔性电路板之间，内层柔性电路板经过层压固化等工序后，再组装外层柔性电路板，完成软硬结合板的组成。柔性电路板所用的ＰＩ铜箔相对于硬性电路板所用的ＦＲ４铜箔薄很多，这样外层盲孔的孔深就能得到比较好的控制，如果用１２μｍ无胶ＰＩ铜箔，盲孔孔深可以控制在４０μｍ，大大的提高盲孔沉镀铜良率。故，本发明专利技术可以在保证四层ＨＤＩ软硬结合板刚性和厚度的同时，方便地控制外层盲孔孔深，提高盲孔的沉镀铜质量，采用ＰＩ铜箔和ＰＰ粘结片，结构简单易制作，成本低，提高产品的电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板加工方法，特别是涉及一种软硬结合电路板组合工艺。
技术介绍
随着电子技术的发展，尤其是电子组装技术的不断进步，在很多场合下，一般的刚性电路板已经很难满足电子产品"轻、薄、短、小"的要求。而柔性电路板以其"轻薄"和"可弯曲"的特性，恰好可以满足此种潮流，特别是软硬结合电路板(柔性基材和刚性基材结合的电路板)既具有刚性电路板的支撑作用，又有柔性电路板的特性，因此它的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景，几乎在各类电子设备中都可以用到。目前，习用的四层软硬结合板的构造是为柔性电路板FPC在内层，硬性电路板PCB在外层，如图1所示，这种习用的四层软硬结合板制作的工艺流程主要包括如下步骤 (1)下料将所用材料按制作所需的规格尺寸进行裁切； (2)蚀刻一面铜(FR4覆铜板)FR4覆铜板6和7为产品的外层，FR4覆铜板(硬板基材)都为双面铜箔，做此软硬结合板的外层硬板只需单面铜，需将FR4覆铜板6和7的其中一面铜全部蚀刻掉。 纯胶冲切纯胶4和5起产品的层与层之间粘结作用，对纯胶4和5进行冲切，冲切掉柔板区窗口 ，此处无需粘结。 双面覆铜板钻孔双面覆铜板1为产品的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板组合工艺，其特征在于：它包括以下步骤：（１）下料：将所用材料按制作所需的规格尺寸进行裁切；（２）覆盖膜冲切：在覆盖膜（２９）、（３０）冲切出外层线路手指、焊盘等对应的窗口，以使线路与外界连接；单面覆铜板钻孔：在作为内层柔性电路板和外层柔性电路板的单面覆铜板（２１）、（２２）、（２５）、（２６）钻出对位孔，供后续对位用；纯胶钻孔：在纯胶（２３）、（２７）、（２８）钻出对位孔，供后续对位用；粘结片冲切：按照软硬结合区所需的部分冲切粘结片（２４）；（３）过塑：将步骤（２）中得到的纯胶（２３）、（２７）、（２８）分别贴于单面覆铜板（２２）、（２５）、（２６）的ＰＩ面并过塑贴牢；（４）...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀忠，续振林，陈妙芳，郑福建，董志明，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]