印刷电路板组件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板组件及其制造方法。该印刷电路板组件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，且第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部；制造时，将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且使两者的金属连接部紧贴，最后在真空环境下通过无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起。采用本发明专利技术技术方案的印刷电路板组件及其制造方法，由于采用无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起，因而避免了现有技术中焊剂对连接性能的影响；而且此种结合方式可以保证在整个金属连接部上均可靠连接，因而也不会出现诸如现有技术中简单机械连接所具有的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。技术背景印刷电路板组件已经大量应用在通讯系统、个人消费类电子以及汽车、医疗、军工、航空航天等领域。按照功能可分为Heat-sink板、射频板、背板 (母板)、卡板(子板)等。按照结构又可分为单/双面板、多层板等。Heat-sink板一般包含至少一块电路板和一块金属基板。二者的结合方式 一般有锡膏焊接方式、不流胶半固化片方式、导热粘结片方式，铆钉、螺 丝等机械连接方式等。锡膏焊接方式因有助焊剂的存在，界面处易产生焊接 空洞。不流胶半固化片的导热性不好，而导热粘结片的成本很高。铆钉、螺 丝等机械连接方式技术复杂，目前仅应用于军工产品，无法在普通产品上广 泛应用。多层印制板是由多层内层板组成，可以理解为很多个单/双面板粘叠 在一起，目前业界一般的做法是采用钻通孔工艺，虽然简单成熟，但是以降 低了板的器件密度为代价，也就是使板的尺寸变大了。母板与子板的连接一 般采用连接器，由于是采用垂直式连接，使整体的空间占用很大。射频多层 印制板一般采用多张内层板之间用粘结片的结构，这样会因为粘结片与芯板 之间的Dk及Df不一致而造成的信号干扰。最新的方法是采用一种载有大量导电颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板组件，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部，其特征在于：所述第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且两者的金属连接部紧贴，两者的金属连接部通过在真空环境下以无需焊剂的焊接方法直接结合成一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令文，刘德波，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]