印刷线路板的制造方法及在其中使用的电解蚀刻处理液技术

本发明专利技术提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Ｃｕ以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层（３）深达内层铜层（２）的孔，所述多层基板是由铜层（３）和绝缘层（１）交替层合而成，其中，加工所述孔的工序按如下顺序进行：在配置于表面的铜层（３）的表面上形成激光吸收层（４）的工序；激光照射工序；电解蚀刻处理工序；激光吸收层（４）的除去处理工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种经激光打孔加工而成的印刷线路板的制造方法、和 在此制造方法中使用的电解蚀刻处理液。
技术介绍
伴随着近年来电子设备的小型轻量化，印刷线路板要求高密度化， 并且印刷线路板的多层化在发展。多层化必须要确保经由绝缘层而形成 有电路的配线层间导通，层间连接是多层印刷线路板制造技术中的重要 因素。作为配线层的层间连接方法，有作为贯通孔的通孔及非贯通孔的盲 孔、内层导孔等。这些孔的形成方法有钻孔加工法，激光加工法等，但 从加工孔的小直径化、高加工速度等方面考虑，激光加工法成为主流。 其中，最为普及的是具有高能量激光的C02激光。可是，在C02激光的波长范围内，激光在铜的表面被反射，所以加工困难。因此，孔的形成方法釆用预先仅蚀刻除去孔形成周边部的铜层之后再进行加工的大窗口 (large window)法。可是，大窗口法中，需要进 行铜层的图案形成工序、以及为了容许激光照射位置的偏移而使窗口直 径为激光直径的约2倍，因此，难以进行配线设计的微细化。因此，对直接打孔加工(direct via machining)进行了研究，用激 光同时加工铜层和绝缘层，加工出从表面侧的铜层深达内层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，是利用激光形成从多层基板表面的铜层深达内层铜层的孔的印刷线路板的制造方法，所述多层基板由铜层和绝缘层交替层合而成，其特征在于，形成所述孔的工序包括下列工序：　在配置于所述多层基板表面的铜层表面上形成激光吸收层的激光吸收层形成工序；　对所述激光吸收层照射激光，形成所述孔的激光照射工序；　形成所述孔时，通过电解蚀刻处理将在所述表面的铜层的孔中产生的不需要的加工产物除去的电解蚀刻处理工序；　除去所述激光吸收层的激光吸收层除去处理工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川村利则，赤星晴夫，荒井邦夫，
申请(专利权)人：日立比亚机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]