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本发明提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Ｃｕ以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层（３）深达内层铜层（２）的孔，所述多层基板...
该专利属于日立比亚机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立比亚机械股份有限公司授权不得商用。

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