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一种循环式真空CPU散热装置制造方法及图纸

技术编号:3744193 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种循环式真空CPU散热装置,包括真空腔(1)和真空管(2),真空腔(1)内设有汽相液(3),真空管(2)两侧各设有一与之相连通的真空腔(1);真空腔(1)内还设有活性炭(5)或活性炭纤维布,在真空管(2)间设有散热铝箔(4);CPU(6)设于真空腔(1)的一侧。本实用新型专利技术具有结构简单、散热效率高,工作稳定等特点。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑中央处理器的散热装置,具体为一种循环式真空CPU散热装置。二
技术介绍
CPU是计算机的核心单元,如果其散热不好将会被烧毁。为提高其工作效率需保证其工作温度。现有的做法一般是加装一个散热风扇,但散热效果差; 也有水冷型,但水冷散热慢并且容易出'现漏水现象。三、
技术实现思路
本技术针对以上不足之处,提供一种结构简单、散热效率高,工作稳.定的循环式真空CPU散热装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种循环式真空CPU 散热装置,包括真空腔和真空管,真空腔内设有汽相液,真空管两侧各设有一 与之相连通的真空腔;真空腔内还设有活性炭或活性炭纤维布,在真空管间设 有散热铝箔;CPU设于真空腔的一侧。 .上述的循环式真空CPU散热装置,散热铝箔上设有散热窗口。上述的循环式真空CPU散热装置,.汽相液液面位置高于最底端真空管。上述的循环式真空CPU散热装置,真空管为扁平状。本技术可有如下工作过程CPU的热量传递给真空腔,真空腔内活性 炭吸附的汽相液受热挥发,经过真空管进入对侧的真空腔内,然后由活性炭进' 行吸附,达到饱和后流到腔体的底部;在汽相液挥发经真空管时,真空管上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种循环式真空CPU散热装置,包括真空腔(1)和真空管(2),真空腔(1)内设有汽相液(3),其特征在于:真空管(2)两侧各设有一与之相连通的真空腔(1);真空腔(1)内还设有活性炭(5)/或活性炭纤维布,在真空管(2)间设有散热铝箔(4);CPU(6)设于真空腔(1)的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋洪星宋洪刚
申请(专利权)人:宋洪星
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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