【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。技术背景随着电子部件的发展，需要提高具有细间距布线的HDI (高密 度互连)板的性能。这可能涉及到使电路图案的不同层互连以及增加设计自由度。根据现有技术，制造多层印刷电路板的方法包括通过钻孔、 化学镀、以及电镀形成镀层；然后形成多个电路层。然而，制造电 路板的这种方法不满足低成本以及减少交付周期的要求。因而，需 要一种新工艺来解决这些问题。导电膏已经;故广泛用于解决这些问题。然而，导电膏的电阻率 大于镀铜，导电膏的粘结力小于镀铜，且导电膏中的聚合物导致不 能进行充分的热传导
技术实现思路
本专利技术提供了 一种使印刷电路板的多个层互连的方法，该方法 使用包括纳米碳管的导电膏作为填料或作为凸起。本专利技术的一个方面4是供了 一种印刷电絲4反的多个层的互连方法，包括使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一 个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层，以使这些凸起穿透绝缘层； 以及在绝缘层上堆叠第二金属层，以使第二金属层通过凸起与第一 金属层电连接。在一些情况中，导电膏还可以包括金属微粒和粘合 剂。第一金属层可以有利地为形成在绝纟彖核心层表面上的电路...
【技术保护点】
一种印刷电路板的多个层的互连方法，其特征在于，所述方法包括： 使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起； 在所述第一金属层上堆叠绝缘层，以使所述凸起穿透所述绝缘层；以及 在所述绝缘层上堆叠第二金属层，以使所述第二金属层通过所述凸起与所述第一金属层电连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李应硕，金永镇，白承铉，崔在鹏，吴怜锡，徐大宇，柳济光，睦智秀，柳彰燮，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，成均馆大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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