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本发明公开了软硬结合电路板组合工艺，由于本发明先将粘结片组装在内层柔性电路板之间，内层柔性电路板经过层压固化等工序后，再组装外层柔性电路板，完成软硬结合板的组成。柔性电路板所用的ＰＩ铜箔相对于硬性电路板所用的ＦＲ４铜箔薄很多，这样外层盲孔的...
该专利属于厦门弘信电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门弘信电子科技有限公司授权不得商用。

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