印刷电路板无镍沉金电厚金工艺制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺。所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺包括以下步骤：首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。本发明专利技术的所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺具有成本低、贴近环保要求、制得的印刷电路板信号传输性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作工艺，尤其涉及一种改善高频信号传输性能的印刷电路板 (PCB)制造工艺。
技术介绍
随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高。对于应用在电子产品中的 印刷电路板的要求也相应提高，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量方面的要求不断提升。在印刷电路板板的制造工艺中，有时会需要用金覆盖在基板表面，常见的有电镀 原理的镀金方法和化学沉积原理的沉金方法来实现。相对于镀金方法，沉金在颜色美观、容 易焊接、信号传输、抗氧化、耐磨性等方面均优于镀金，因此其更为常用。在沉金过程中，通常需要镍(Ni)进行打底，然后再进行后续步骤。但是这种方法 主要存在的缺点是首先，镍是一种重金属，其对人体健康不利，尤其是在环保要求越来越 高的国家和地区，使得产品不能输出到对应地区；其次，含有的镍的印刷电路板板的电信号 传输性能会明显下降。因此，如何实现无镍的沉金工艺成为值得研究的内容。
技术实现思路
针对现有印刷电路板电金工艺中，由于以镍打底而带来诸多缺点的问题，本专利技术 提供一种无镍的印刷电路板电金工艺。一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其包括以下步骤首先，提供一待沉金的印 刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接 着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。作为上述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺的进一步改进，除油步骤和微蚀步骤之 间还包括三级水洗步骤。作为上述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺的进一步改进，活化步骤和沉金步骤 之间还包括二级水洗步骤和纯水洗步骤。作为上述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺的进一步改进，化学沉金步骤后，对沉 金后的印刷电路板进行金回收处理。作为上述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺的进一步改进，金回收处理后，还包括 对所述印刷电路板进行二级水洗处理。作为上述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺的进一步改进，化学沉金处理后，对所 述印刷电路板进行电厚金处理。作为上述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺的进一步改进，化学沉金处理所得的沉金层厚度范围是2-3微英寸。本专利技术的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，可以在印刷电路板基板的铜面直接沉金，而不需要先沉镍以打底，所以其可以避免引入具污染性的重金属元素镍，提升工作环境质量，贴近环保要求。同时，由于没有采用镍进行打底，所以其制得的印刷电路板基板的信 号传输性能较好，同样可以节省因沉镍而带来的生产成本。而且在进行后续的电厚金时，没 有甩金、掉金现象。具体实施例方式本专利技术的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺是在电厚金之前，先采用化学沉金的方 法，在印刷电路板的铜层表面沉金，而不需先电镍或沉镍进行打底。其中无镍沉金过程主要 包括的步骤有上板一除油一三级水洗一微蚀一二级水洗一酸洗一活化一二级水洗一纯水 洗一沉金一金回收一二级水洗一下板，沉金后的印刷电路板可以在经过前期处理后再进入 电厚金工序。其中，各步骤的简单描述如下。步骤一，上板提供待沉金处理的印刷电路板基板。步骤二，除油除去印刷电路板线路铜面上氧化物、油墨、残留干膜等，保证后续沉 金时铜与金之间的结合力。通常，除油剂有酸性和碱性之分，一般碱性除油剂的效果较好， 但有时碱性除油不耐剂会损坏图形线路，所以常用酸性除油剂。步骤三，三级水洗冲洗在除油过程中所产生的杂物，清洁铜表面。步骤四，微蚀进一步除去铜面氧化层，粗化铜面，使铜面具有一定的表面粗糙度， 确保后续沉金步骤中金层与铜面之间良好的结合强度。在此过程中，微蚀过程约为3分钟， 可以采用过硫酸钠作为微蚀剂，其具有粗化速率稳定均勻、水洗性较好的优点。步骤五，二级水洗清洗微蚀过程产生的沉淀物，清洁铜面。步骤六，酸洗除去微蚀过程中使用微蚀剂的残留物。步骤七，活化采用活化剂，对铜面进行活化，以便于后续沉金操作时，化学反应能 顺利、高效进行，增强金层的均勻性、连续性和致密性，活化过程持续约12分钟。步骤八，二级水洗对活化后的印刷电路板基板进行充分水洗，减少板面污染。步骤九，纯水洗在沉金之前，进一步提升铜表面的清洁度。步骤十，沉金通过浸金工艺，将印刷电路板放入沉金缸中，通过结合剂的作用，约 12分钟后，在铜面生成平滑、结晶细致的纯金层。其中，沉金缸中的PH值一般在4-5之间， 沉积的金层厚度这时一般为2-3微英寸(1微米约为39. 37微英寸)。步骤十一，金回收将印刷电路板表面的液体收集在专门的容器中，以便将液体中 的金元素或金化合物处理后回收再次利用。步骤十二，二级水洗用水清洗金回收步骤后的印刷电路板表面。步骤十三，下板完成沉金过程。步骤十四，电厚金沉金后的印刷电路板可以在前期处理后，进入电厚金工序，增 加金厚至1-3微米，以能完全保护底铜不被氧化和印刷电路板信号传输不受影响。采用本专利技术的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，可以在印刷电路板基板的铜面直 接沉金，而不需要先沉镍以打底，所以其可以避免引入具污染性的重金属元素镍，提升工作 环境质量，贴近环保要求。同时，由于没有采用镍进行打底，所以其制得的印刷电路板基板 的信号传输性能较好，同样可以节省因沉镍而带来的生产成本。而且在进行后续的电厚金 时，没有甩金、掉金现象，根据实验结果分析，印刷电路板基板中所含元素为碳、铜、钼和金，不含金属镍。综上所述，本专利技术的所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺具有成本低、贴近环保 要求、制得的印刷电路板信号传输性能好等优点。以上仅为本专利技术的优选实施案例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术 人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围 之内。权利要求一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其包括以下步骤首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。2.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于除油步骤和 微蚀步骤之间还包括三级水洗步骤。3.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于活化步骤和 沉金步骤之间还包括二级水洗步骤和纯水洗步骤。4.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于化学沉金步 骤后，对沉金后的印刷电路板进行金回收处理。5.根据权利要求4所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于金回收处理 后，还包括对所述印刷电路板进行二级水洗处理。6.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于化学沉金处 理后，对所述印刷电路板进行电厚金处理。7.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于化学沉金处 理所得的沉金层厚度范围是2-3微英寸。全文摘要本专利技术提供一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺。所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺包括以下步骤首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。本专利技术的所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺具有成本低、贴近环保要求、制得的印刷电路板信号传输性能好等优点。文档编号H05K3/00GK101815405SQ20101014203公开日2010年8月25日 申请日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其包括以下步骤：首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，徐学军，李叶飞，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]