一种高效覆盖易焊接的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架、基座，其特征在于：所述的基上设置有铜热沉，铜支架穿过基座和铜热沉连接设于铜热沉上的LED芯片，所述的铜支架表面覆盖有银层，所述的铜热沉上端面凸起设置有安装LED芯片的台阶。本实用新型专利技术的铜支架上通过多次电镀上银层，由于银层厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；银层为分开3-4次镀上，使银层全面覆盖，将银层厚度提升到80um以上；基座上设有带有台阶的铜热沉，有效提高LED发光覆盖率。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及LED技术，尤其是一种高效覆盖易焊接的LED灯。

技术介绍

LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多的领域，如室内照明、室外照明、背光源等。
现有技术中，LED支架一般在LED支架表面都会覆盖一层银层，由于一般覆盖的厚度均为20um，导电和焊接效果一般，且焊接困难，浪费材料。

技术实现思路

本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种发光面广、易焊接的一种高效覆盖易焊接的LED灯。
为达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：
一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架、基座，其特征在于：所述的基座上设置有铜热沉，铜支架穿过基座和铜热沉连接设于铜热沉上的LED芯片，所述的铜支架表面覆盖有银层，所述的铜热沉上端面凸起设置有安装LED芯片的台阶。
进一步说明，所述的银层厚度为80um以上，通过3-4次电镀将银覆盖于铜支架上。
进一步说明，所述的台阶共设有3层，从上往下依次增大。
进一步说明，所述的基座由热固材料制成。
本技术的有益效果是：铜支架上通过多次电镀上银层，由于银层厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；银层为分开3-4次镀上，使银层全面覆盖，将银层厚度提升到80um以上；基座上设有带有台阶的铜热沉，有效提高LED发光覆盖率。
附图说明
图1是本技术的整体示意图。
具体实施方式
为了对本技术的结构、特征及其功效，能有更进一步地了解和认识，现举一较佳实施例，并结合附图详细说明如下：<br/>如图1所示，本实施例所描述的一种高效覆盖易焊接的LED灯，它主要包括铜支架(1)、基座(2)，所述的基座(2)上设置有铜热沉(3)，铜支架(1)穿过基座(2)和铜热沉(3)连接设于铜热沉(3)上的LED芯片(4)，所述的铜支架(1)表面覆盖有银层(5)，所述的铜热沉(3)上端面凸起设置有安装LED芯片(4)的台阶(31)，所述的台阶(31)共设有3层，从上往下依次增大。
所述的基座(2)由热固材料制成，热固材料可有效隔绝电源，而且耐高温。
所述的银层(5)厚度为80um以上，通过3-4次电镀将银覆盖于铜支架(1)上，该银层(5)分开多次将银覆盖于铜支架(1)上，有效提高银的覆盖性，使厚度达到80um以上，在实际的焊接中更容易操作，还使整个LED灯更牢固。
本技术的铜支架上通过多次电镀上银层，由于银层厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；银层为分开3-4次镀上，使银层全面覆盖，将银层厚度提升到80um以上；基座上设有带有台阶的铜热沉，有效提高LED发光覆盖率。
以上所述仅为本技术之较佳实施例而已，并非以此限制本技术的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本技术的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架(1)、基座(2)，其特征在于：所述的基座(2)上设置有铜热沉(3)，铜支架(1)穿过基座(2)和铜热沉(3)连接设于铜热沉(3)上的LED芯片(4)，所述的铜支架(1)表面覆盖有银层(5)，所述的铜热沉(3)上端面凸起设置有安装LED芯片(4)的台阶(31)。

【技术特征摘要】
1.一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架(1)、基座(2)，其特征在于：所述的基座(2)上设置有铜热沉(3)，铜支架(1)穿过基座(2)和铜热沉(3)连接设于铜热沉(3)上的LED芯片(4)，所述的铜支架(1)表面覆盖有银层(5)，所述的铜热沉(3)上端面凸起设置有安装LED芯片(4)的台阶(31)。
2.如权利要求1所述的一种高效覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤，
申请(专利权)人：东莞市索菲电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44