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本发明提供一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺。所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺包括以下步骤：首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金...
该专利属于梅州市志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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