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一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法技术
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一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法,其主要通过以下方法实现:第一步:在涂布机的托盘内装上硅油。第二步:通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。第三步:将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。第四步:将烘烤成型的硅铝箔通过传送带...
该专利属于深圳市永吉泰电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市永吉泰电子有限公司授权不得商用。
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