【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种粘贴便捷高效的键盘专用的铝箔贴。
技术介绍
在公知的
，一些手机、电脑、便携式播放器等电子产品的键盘按键的下方通常需要布置有带导电石墨的一层铝箔，现有技术中对应于按键位置的导电石墨和铝箔是分开进行布置的，增加了工序的难度和成本，同时铝箔难以固定位置，使用硅胶粘接时容易溢到石墨的位置，可能会导致按键不灵敏等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种粘贴便捷高效的一体式键盘铝箔贴。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种键盘铝箔贴，包括铝箔，在所述的铝箔上对应于键盘上按键位置处均设有导电石墨涂层，沿所述的铝箔的最外侧边缘涂有压敏硅胶，在铝箔涂有压敏硅胶的一侧设有油面隔离纸。进一步的，为了更好的固定铝箔，本技术在所述的铝箔上导电石墨涂层之间也涂有压敏硅胶。进一步的，为了铝箔撕开粘贴时更加便捷，本技术在所述的油面隔离纸的一个边角处设有呈凸起状的揭耳。本技术本技术的有益效果是本技术通过在铝箔上对应于按键位置涂有导电石墨，省去了后续粘贴石墨片的工序，节约成本且提闻效率，同时在招猜空余位置涂上压敏硅胶，使得铝箔便于固定，同时凸起揭耳的设置使得铝箔容...
【技术保护点】
一种键盘铝箔贴，包括铝箔(1)，其特征在于：在所述的铝箔(1)上对应于键盘上按键位置处均设有导电石墨涂层(2)，沿所述的铝箔(1)的最外侧边缘涂有压敏硅胶(3)，在铝箔(1)涂有压敏硅胶(3)的一侧设有油面隔离纸(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋涛，
申请(专利权)人：常州宏巨电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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