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本发明公开了一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，该该曝光定位结构在多连接基板的工艺板边上开设有若干未以树脂塞孔的通孔型过孔，在使用时在曝光时将菲林片上对应该通孔型过孔区域处的非曝光区与该通孔型过孔间准确定位，在显影工序结束后，通过与...
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